Der Pastenauftrag ist der komplexeste Prozess in der SMD-Fertigung. Hier muss die Lotpaste volumengenau und hochpräzise auf die PADs der Leiterkarten bedruckt werden. Eine genaue Bedruckung ist die Voraussetzung für eine fehlerfrei produzierte Leiterkarte. Zwischen 60% bis 70% von fehlerhaften bestückten Leiterkarten haben Ihre Ursache im Lotpasten-Auftragsprozess. Neben dem herkömmlich eingeführten Schablonendruckverfahren gibt es heute auch das modernere Jetprinting-Verfahren, welches zwar langsamer ist, dafür aber flexibler und volumengenauer.