Aktuelles
November 2023
Größerer Durchsatz – Mehr Möglichkeiten
Sie möchten Ihren Produktmix und Ihr Produktionsvolumen erhöhen? Jetzt können Sie das. Das neue SMD-Bestücksystem MYPro A40 von Mycronic bietet höchste Genauigkeit und die schnellsten Umrüstungen am Markt. Dies alles in Verbindung mit einer drastischen Steigerung des Durchsatzes. Was auch immer die Zukunft für Sie bereithält, mit der MYPro A40 ist ihr Unternehmen dafür gewappnet.
Die wichtigsten Vorteile:
- Bis zu 224 x 8mm Rollen
- Max. Durchsatzleistung 59.000cph
- Größte Auswahl an Bauformen
- Umrüstungen „on the fly“
- Elektrische Prüfung von Widerständen, Kondensatoren & Dioden
- Vollständige Rückverfolgbarkeit
Alle MYPro A40DX Modelle enthalten zwei MX7 Hochgeschwindigkeits-Bestückköpfe und einen MIDAS Hochpräzisions-Bestückkopf.
MX7 Bestückkopf
Flexibilität fürs Bestücksystem.
Das Herzstück der MYPro A40™ ist der neue MX7™-Bestückkopf. Er ist das Ergebnis einer mehrjährigen Entwicklung und vereint 7 unabhängige Achsen, Sensoren und Servosteuerungstechnologien in einer bemerkenswert kompakten Bauweise.
MYPro A40 DX
Mycronic, der führende Anbieter für flexible Elektronik-Bestückungslösungen mit Sitz in Schweden stellt seine MYPro A40 Bestückplattform auf der Productronica 2023 in München der Öffentlichkeit vor.
Die MYPro A40 bietet eine neue einfache Touchscreen-Bedienung und bringt den seine Kunden einen weiteren Schritt in Richtung des Ziels:
Vollständig automatisierte Programmierung der SMD-Linie.
Oktober 2022
YXLON wird zu Comet Yxlon / Rebranding der Marke YXLON zu Comet Yxlon
Die YXLON International GmbH gehört bereits seit 2007 zur Comet Gruppe und wurde nun am 8. September 2022 umbenannt in Comet Yxlon GmbH.
Durch die Integration in die Comet Gruppe ergeben sich für Kunden folgende Vorteile:
- Erweiterung des technischen Know-hows und der Marktkenntnisse, um so Kunden bessere Lösungen anzubieten, um Marktchancen zu erhöhen und eine größere Präsenz zu schaffen.
- Als integrierter Teil der Comet Gruppe verfügt man über eine stärkere finanzielle Basis, um langfristige Partnerschaften zu sichern und mehr Forschung und Entwicklung für neue Technologien und Kundenlösungen zu ermöglichen.
- Zudem nutzt man das Comet Fachwissen auf dem Halbleitermarkt. Neben dem Elektronikmarkt spielen nach wie vor auch die Bereiche Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Labor, Forschung und Entwicklung eine wichtige Rolle.
Somit ist die Comet Yxlon GmbH dieselbe Gesellschaft wie das Vorgängerunternehmen YXLON International GmbH.
Sie wird nur einen neuen Namen/eine neue Firmierung erhalten.
Januar 2022
Tobias Fickus seit 01.01.2022 für Applikation und Schulung zuständig.
Da uns eine gute Betreuung und die kompetente Beratung unserer Kunden sehr wichtig ist, wird uns Herr Tobias Fickus ab 01.01.2022 im Bereich Applikation und Schulung verstärken.
Herr Tobias Fickus hat während seiner bisherigen Laufbahn vier SMD-Fertigungen aufgebaut und als Produktionsleiter verantwortlich betreut und ständig die SMT Prozesse optimiert. Zudem war er verantwortlich für die technische Betreuung der maschinellen THT-Lötprozesse. Seit 2014 ist er zertifizierter IPC-Trainer für die IPC-A-610 und seit 2015 für die IPC-J-STD-001. Die Fortbildung zum ESD-Koordinator rundet das Profil ab.
Wir freuen uns sehr, dass wir Herrn Tobias Fickus zur Verstärkung unseres Teams gewinnen konnten und nun in der Lage sind unseren Kunden IPC-Schulungen und Prozessoptimierung anbieten zu können.
Dezember 2021
IPC Mitglied seit dem 01.12.2021
Um die von unseren Kunden geschätzte hohe Kompetenz, im dynamischen Umfeld der sich stetig weiterentwickelnden Elektronikproduktion, auch künftig sicherzustellen, setzen wir verstärkt auf die international anerkannten Standards des IPC, sowie die IPC Schulungs- und Zertifizierungsprogramme.
Um diese Ausrichtung konsequent voranzutreiben, sind wir seit dem 01.12.2021 Mitglied des IPC.
November 2021
SMT Maschinen-und Vertriebs GmbH ist Gewinner des productronica innovation award 2021
Klicken um auf YouTube geleitet zu werden.
Profiling Plus
Ist ein Zusammenspiel aus optimierter Luftführung, individuell regelbaren Lüftereinheiten und einem innovativen Heizzonenkonzept.
Es können schwere und leichte Produkte individuell gelötet werden, ohne Zeitverlust durch Ofentemperraturunstellungen.
In eigener Sache:
Die aktuelle Situation rund um die Pandemie stellt uns als Vertriebspartner vor eine große Herausforderung. Einen großen Teil unserer Arbeit sehen wir in der bedarfsgerechten Beratung unserer Produkte. Speziell die zeitnahe Information über Produktneuerungen bzw. Neuheiten in Bezug auf Prozessoptimierung sind bei regelmäßigen Kundenbesuchen ein zentrales Thema. Da diese Besuche momentan nur extrem eingeschränkt möglich sind, kommt dieser Informationsaustausch mit Ihnen deutlich zu kurz. Dies bitten wir zu entschuldigen.
Daher haben wir uns überlegt, dass wir Neuerungen zu bestimmten Themen in kurze Videoclips einarbeiten, um Sie so schnell und unkompliziert über Aktuelles zu informieren. Wir werden jedoch keine Massen-Rundmails mit unserem Newsclip versenden. Wir überprüfen vor dem Versenden eines Newsclips, ob Sie als Kunden auch einen Vorteil der jeweiligen Information haben könnten und senden individuell und bedarfsgerecht an max. 2 Personen am gleichen Fertigungsstandort unseren Newsclip zu.
Dennoch haben wir volles Verständnis, dass nicht jede Person mit der Zusendung von Neuerungen per E-Mail einverstanden ist. Sollte dies bei Ihnen der Fall sein, so bitten wir Sie einfach die zugesandte E-Mail postwendend zurückzusenden und im Betreff den Text UNSUBSCRIBE einzutragen. Wir werden Ihren Wunsch respektieren und Sie ab diesem Zeitpunkt nicht mehr mit unseren Newsclips anschreiben. Sollten wir zudem feststellen, dass die Mehrzahl unserer Kunden unsere Newsclips nicht wünscht bzw. sich sogar belästigt fühlt, werden wir diese Art des schnellen Informationsaustausches unverzüglich einstellen.
März 2021
Mycronic stellt neue MYTower Produktfamilie vor
Unter der Bezeichnung SMD-Tower wurde über mehr als eine Dekade lang die intelligenten SMD-Lagersysteme von Mycronic vertrieben. Der Hersteller hat sich nun dazu entschieden, die Lagersysteme umzubenennen. Die Produkte werden von nun an, analog zu den anderen Produktgruppen der Mycronic, mit dem markteingeführten MY beginnen. Somit werden aus den 4 verschiedenen SMD-Tower Modellen nun Lagersysteme mit der Bezeichnung MYTower. Die technische Ausführung dieser Tower bleibt jedoch gleich.
2 neue Modelle MYTower 5x / MYTower 6x mit extrem hoher Lagerkapazität
In diesem Zuge erweitert Mycronic die Produktfamilie mit 2 weiteren Modellen. Die beiden neuen Systeme sind, aufgrund einer technischen Neuerung mit 4 rotierenden Lagerregalen im Inneren der Tower, extrem kompakt gebaut und bieten bis zu 1.988 SMD-Rollen 8mm Platz. Dies ist die höchste Lagerkapazität pro Quadratmeter aller am Markt befindlichen SMD-Lagerlösungen. Beim größeren der beiden Systeme, dem MYTower 6x, können sage und schreibe mehr als 1.000 SMD-Rollen pro Quadratmeter eingelagert werden.
Im Vergleich zu den bestehenden MYTowern ist das eine Verdoppelung der Lagerkapazität bei lediglich 20% größerem Stellflächenbedarf.
Optional können die MYTower 5x und 6x mit einem Dual-Terminal ausgestattet werden. Damit wird der Zugang zum System von 2 Seiten ermöglicht. Dies bietet sich speziell für Anwendungen mit automatischer Roboter Be- und Entladung an. Auf der einen Terminalseite haben dann die Mitarbeiter immer noch vollen Zugriff auf das Ein- und Auslagern einzelner Rollen. Auf der anderen Terminalseite können Roboterarme die Ein- und Auslagerung von größeren Mengen vornehmen und somit komplexe Rüstlisten automatisch abarbeiten.
Übersicht aller MYTower-Modele
MYTower 5 | MYTower 6 | MYTower 6+ | MYTower 7+ | MYTower 5x | MYTower 6x | |
Max. Kapazität | 812 | 980 | 980 | 1148 | 1652 | 1988 |
Stellfläche (m²) | 1,46 | 1,46 | 1,59 | 1,59 | 1,91 | 1,91 |
März 2021
Hochpräzises industrielles Dispenssystem MYC60
Beschreibung
Die MYC60 von Mycronic ist ein leistungsstarkes industrielles Dispenssystem, das einen hohen Durchsatz von mittleren bis hin zu großvolumigen Anwendungen gewährleistet.
Dank der robusten Rahmenstruktur und einem hochpräzisen Spindelantrieb ist das System die ideale Plattform für die verschiedensten Dispensanwendungen im Elektronikgerätebau sowie anderen industriellen Bereichen.
Die Anlage bietet die ideale Kombination aus Geschwindigkeit und Präzision für eine große Vielfalt von Anwendungsbereichen.
4 Hauptanwendungsbereiche
- Aufbringung von Abdichtungen an Gehäusen
- Klein- bzw. großvolumiges Vergießen
- Auftrag von Wärmeleitenden Materialien (Thermal Interface Material – TIM)
- Auftrag von Sicherungskleber bei THT-Bauteilen zur Sicherung gegen mechanischen Stress
Mögliche Features des Systems
- Automatische Referenzpunktsuche
- Laserhöhenerkennungssensor
- Applikatoren für 1K oder 2K Medien
- Schwerlasttransport
- Offline Programmiersoftware
Februar 2021
Agilis 8/12/16 mm Kampagne zum Austausch defekter Feeder
Beschreibung
Haben Sie defekte Agilis Feeder? Falls ja, können Sie diese jetzt zu einem attraktiven Preis in Zahlung geben. Kaufen Sie eine beliebige Anzahl neuer Agilis ™ Feeder und geben Sie an Mycronic die entsprechenden Anzahl beschädigter Feeder zurück.
Beachten Sie, dass zurückgegebene Feeder vollständig sein müssen und nicht zerlegt sein dürfen.
Agilis ™ 8mm Feeder-Revision
Zudem hat Mycronic kürzlich Verbesserungen an der 8mm Feedern vorgenommen. Durch die neuen Feeder wird die Misspick-Rate bei Aufnehmen der Bauteile aus den Gurten teilweise deutlich gesenkt.
| Artikel | Änderungen | Anmerkung |
| Agilis Feeder 8mm 3.7 (Grün) | Geometry des Magneten wurde verändert, um das Risiko zu verringern, dass der Magnet die Feederseite berührt.
| Verbesserte pick-up Zuverlässigkeit |
| Agilis Feeder 8mm 4.0 (Weiß) | Der U-förmigen Feder wurde ein Magnet hinzugefügt. | Wesentlich verbesserte pick-up Zuverlässigkeit für 0402 und 0603. |
| Agilis Feeder 8mm 4.7 (Gelb) | Das Messer besitzt jetzt eine Zunge, damit nur das aufgenommene Bauteil sichtbar ist. Die L-förmige Feder wurde mit einer U-förmigen Feder ausgetauscht um dem Bauteilgurt auf beiden Seiten Unterstützung zu geben.
| Wesentlich verbesserte pick-up Zuverlässigkeit für 0805. |
| Agilis Feeder 8mm 5.4 (Rot) | Die L-förmige Feder wurde mit einer U-förmigen Feder ausgetauscht um dem Bauteilgurt auf beiden Seiten Unterstützung zu bieten. | Verbesserte pick-up Zuverlässigkeit |
Kompatibilität
Für die Verwendung dieser neuen Feedertypen ist kein Hardware- oder Software-Upgrade erforderlich.
Für die Kampagne stehen folgende Feeder zur Verfügung:
L-014-1395 Agilis Feeder 8 3.7
L-014-1320 Agilis Feeder 8 4.0
L-014-1319 Agilis Feeder 8 4.7
L-014-1321 Agilis Feeder 8 5.4
L-014-1490 Agilis Feeder 12 8.5
L-014-1552 Agilis Feeder 12 7.5 – 9.5
L-014-1492 Agilis Feeder 16 12.5
L-014-1553 Agilis Feeder 16 11.0 – 13.0
Wenden Sie sich gerne an uns, um Informationen zu den finanziellen Bedingungen der Agilis ™ 8-, 12- oder 16mm Feeder-Kampagne zu erhalten.
August 2020
Sponsoring
Zu unserem gesellschaftlichen Engagement im Bereich Sport unterstützen wir die DKSA Deutsche Kinder Sport Akademie und DKFA Deutsche Kinder Fußball Akademie.
Neben Grundlagen und Spaß des Fußballspielens werden hier Kinder und Jugendliche in technischer, taktischer, koordinativer und konditioneller Hinsicht gefördert. Das Ziel ist es die Kinder langfristig mit Freude am Sport zu begeistern.
Juni 2020
Neue Software MYCenter Analysis veröffentlicht
Beschreibung
Das neue Software-Tool MYCenter Analysis unterstützt Fertigungsplaner und SMD-Abteilungsleiter dabei, anlagerelevante Kennzahlen im Blick zu haben um den Nutzungsgrad der Bestücksysteme zu erhöhen. Die Dashboard- und Statistik-Software mit Live-Ansicht bietet einen schnellen Überblick zu den wichtigsten Kennzahlen. Die Daten können im CSV-Format exportiert werden.
Folgende Informationen werden zur Verfügung gestellt
- Status der Besücksysteme
- Produzierte Baugruppen
- Zykluszeiten
- Produktivität
- Linien-Balance
- Nutzungsgrad
- “Mispick“-Rate
- Abgeworfene Bauteile Analyse mit Bildern
Technische Voraussetzung
- MY300DX, MY300SX, MY300LX
- MY200HX, MY200DX, MY200SX, MY200LX
- MY100HXe, MY100DXe, MY100SXe, MY100LXe
- MY100DX, MY100SX, MY100LX
- MYCenter Analysis Server
mit Minimum: 4 cores CPU, 8GB RAM, 100 GB HD und 100 Mbit Netzwerk
empfohlen: 8 cores CPU, 64GB RAM, 2TB RAID 10, SSD und 1GbE Netzwerk
Softwarevoraussetzung
- TPSys 5.0 und höher
- MYCenter 5.0 und höher
Februar 2020
SMT stellt neue Anlagen SMT Vertical VH6 und VH8 vor
Die neue SMT Vertical Aushärte- und Temperieranlage ist ausgelegt für Temperaturbereiche von +50 °C bis +200 °C. Das Anlagenkonzept der Vertical überzeugt vor allem durch die geringe Stellfläche. Zum Beispiel kann anstelle einer horizontalen Anlage mit einer Länge von 6,5 m, ausgestattet mit einem Dreifachspur-Transport, eine vertikale Anlage mit einer Länge und Breite von 1,6 m und einer Höhe von 3,4 m gewählt werden. Dadurch werden ca. 65 % Stellfläche in der Fertigung eingespart, was die laufenden Fixkosten reduziert. Außerdem ermöglicht die Anlage 60 % Energieeinsparung im Leerlaufbetrieb durch die Reduzierung der Lüfter.
Der Transportmechanismus wurde vereinfacht und mit stapelbaren Werkstückträgern ein wartungsarmes System implementiert. Die werkzeugfreie Zugänglichkeit zum Prozessraum und zu den Werkstückträgern wird über zwei große seitliche Türen erleichtert.
Bei dem Vertikalturm handelt es sich um ein modulares System, das individuell auf das Linienlayout angepasst werden kann. Die Ein- und Ausgabe an derselben Stelle (Lean-Konzept) ermöglicht auch die Anbindung an eine automatisierte Roboterzelle oder Inline-Lösungen. Dank innovativen Energieeinsparungen und einem ölfreien Transportsystem ist es SMT gelungen, eine umweltfreundliche Anlage auf den Markt zu bringen. Die neuen Anlagen SMT Vertical VH6 und VH8 sind somit perfekt für Aushärte- und Temperieranwendungen mit geringem Platzbedarf geeignet.
Oktober 2019
IHSE weiht neues Firmengebäude ein
Unser Kunde IHSE, Hersteller maßgeschneiderter hochwertiger KVM-Lösungen, hat in einem feierlichen Rahmen sein neues Firmengebäude eingeweiht.
Am Standort Oberteuringen stehen nun ca. 4.000m² modernste Räumlichkeiten für die Bereiche Entwicklung, Fertigung und Administration zur Verfügung.
Der Fertigungsbereich des Unternehmens wurde ebenfalls deutlich erweitert und zudem klimatisiert. Für die Produktion der hochwertigen elektronischen Produkte hat sich IHSE in diesem Zuge für die Modernisierung der vorhandenen SMD-Fertigungslinie entschieden.
Das Oberteuringer Unternehmen setzt hier weiterhin auf die Produkte des schwedischen Herstellers Mycronic. Man hat sich für eine SMD-Linie mit zwei MY100 SMD-Bestückern entschieden. Zudem hat man sich beim Lotpastendruckprozess für einen Wechsel vom herkömmlichen Schablonendruck auf die modernere und flexiblere Jetprint-Technologie entscheiden. Mit der Investition in ein neues Mycronic MY700 Lotpastendrucksystem richtet man sich für zukünftige Technologien aus.
Nach dem offiziellen Teil im neuen Firmengebäude wurden alle Gäste noch zu einer Bodensee-Rundfahrt an Bord der MS Graf Zeppelin und einem festlichen Abendessen eingeladen.
September 2019
Neue Bediensoftware Thermal Tools
Die neue SMT Software Thermal Tools basiert auf einem für SMT angepassten Linux System. Die Vorteile hierbei sind neben einer sehr guten Stabilität, die extrem wichtige Sicherheit gegenüber Viren. Auch an die Nutzer der Windowswelt wurde gedacht. Sie können wie auf einem „normalen“ PC Windowsprogramme anwenden und am Maschinendisplay bedienen. Durch diese Windowskompatibilität sind Schnittstellenoptionen wie z.B. MES, KIC, CFX oder anderen Liniensoftwarelösungen einfach zu realisieren.
Da die Windows- und die SMT-Software auf zwei voneinander unabhängigen Systemen arbeiten, läuft die SMT Maschinensoftware und somit die Anlage stabil weiter, auch wenn das Windowssystem durch z.B. Updates oder Programmabstürze ausfällt. Das bedeutet neben einer Zeitersparnis auch eine Erhöhung der Anlagenverfügbarkeit.
Ein weiterer Vorteil von Thermal Tools ist die kundenorientierte Updateroutine, die der Kunde selbständig durchführen kann und dabei keine Rücksicht auf unterschiedliche Windowsversionen nehmen muss und somit Zeit einspart.
Mit der intuitiven Bediensoftware „Thermal Tools“ entfällt ein langes Einarbeiten und man erreicht mit einer 2-Ebenenstruktur mit nur 2 Klicks die richtige Seite. Dadurch wird der Aufwand für Einstellungen erheblich reduziert. Der einzigartige Softwareaufbau punktet auch durch fallbezogene Serviceseiten sowie das eigens programmiertes Fernwartungstool „Smart Access
Mai 2019
TPSys 5.0 und MYCenter 5.0 veröffentlicht
Beschreibung
TPSys 5.0 unterstützt die neuen Maschinenmodelle MY300HX und MY300EX. Eine neue Protypenfunktion ermöglicht ein manuelles nachkorrigieren von Bauteilen die ansonsten optisch abgewiesen werden würden. Dank MYCenter 5.0 werden Barcode Scanner mit Display sowie Multi-Feld Barcodes auf Carriers unterstützt. Zudem werden Multi-Projekt ODB++ Daten und ODB++ Daten in nicht komprimierten Ordnern unterstützt.
Neue Funktionen in TPSys 5.0 und MYCenter 5.0
- Unterstützung der Modelle MY300HX/EX
- Neue Prototypenfunktion
- Unterstützung von Barcode Scannern mit Display
Technische Voraussetzungen
Servo 14.1.16 oder höher
- MY300DX, MY300SX, MY300LX, MY300HX, MY300EX
- MY200HX, MY200DX, MY200SX, MY200LX
- MY100HXe, MY100DXe, MY100SXe, MY100LXe
- MY100DX, MY100SX, MY100LX
Software-Kompatibilität
- MYPlan 5.0
- MYCenter 5.0
- MYTrace 1.2
- STSys 2.0
April 2019
Almit stellt Weltneuheit im Lotpastenbereich vor
Die SMD Fertigung stößt durch die zunehmende Miniatisierung mehr und mehr an ihre Grenzen. Der Pastenauftragsprozess und die Lotpasten selbst sind hierbei nach wie vor die größte Fehlerquelle in einer SMD Fertigung. Die kleiner und kleiner werdenden Bauteile, Anschluss- und Landeflächen haben zur Konsequenz, dass auch das Area Ratio bei den Schablonenöffnungen immer näher an die Grenze 0,66 heranrückt. Viele SMD-Fertigungsunternehmen haben bereits die Notwendigkeit (z.B. bei kleinen MOSFETs und QFNs) diese Grenze zu unterschreiten. Bisher war dies jedoch in der Praxis nicht machbar, da herkömmliche Lotpasten aus den Schablonenöffnungen mit ungünstigem Wandflächenverhältnis kein akzeptables Auslöseverhalten besitzen. Eine Übertragungseffizenz von deutlich unter 50% ist in diesen Fällen dann die Regel.
Die gegebene Grenze von 0,66 Area Ratio ist nun durchbrochen!
Almit, namhafter Hersteller von hochwertigen Lötmitteln, bringt mit seiner LFM48 MR-NH Lotpaste diese Grenze nun zu Fall. Schablonenöffnungen mit Area Ratio von unter 0,6 können nun in der Praxis umgesetzt und erfolgreich bedruckt werden. Dadurch vergrößert sich das Prozessfenster im Schablonendruck deutlich.
März 2019
Mycronic erweitert MY300 Modell-Serie
Mycronic, führender schwedischer Hersteller von SMD-Fertigungseinrichtungen, stellt zwei neue kompakte Bestückungsmaschinen vor und kann künftig hochflexible Produktionslinien mit einer Bestückleistung von bis zu 100.000cph anbieten. Auf der IPC APEX 2019 wurde die neue MY300HX und MY300EX der Öffentlichkeit vorgestellt.
Kombination von hoher Flexibilität und Geschwindigkeit
Bei Herstellern von Elektronikprodukten werden die Bestückungslösungen von Mycronic seit langem wegen ihrer hohen Flexibilität geschätzt. Im Jahr 2017 wurden die neu entwickelten MY300-Modelle eingeführt, um den Herausforderungen der wachsenden Produktvarianten und einer größeren Vielfalt an kleiner werdenden SMD-Bauteilen gewachsen zu sein. All dies bei halb so großem Flächenbedarf wie bei den Vorgängermodellen MY200. Die neuen Modelle MY300HX und MY300EX setzen diese Designentwicklung fort und reduzieren die Größe der Maschinen weiter. Dabei steht die hohe Flexibilität in Kombination mit hoher Bestückleistung im Mittelpunkt.
Kompatibilität
Die neue MY300 Serie ist voll kompatibel mit den Vorgängerserien MY200, MY100.
Alle Agilis LM-Magazine sind auf der neuen MY300 MYPro Serien Plattform einsetzbar, müssen jedoch auf die letzte Version der „Tape Guide Unit“ aufgerüstet werden.
Oktober 2018
Neues Large-Reel-Attachment (LRA)
Große SMD-Rollen (13“ und größer) können seit vielen Jahren mit dem Large-Reel-Attachment (LRA) über die Magazine den Mycronic-Bestücksystemen zugeführt werden. Dabei kam es bei manchen Bauteil- bzw. Rollentypen gelegentlich zu ungewünschtem Abrollen der Gurte.
Das neuen LRA behebt dieses Problem nun ab. Über eine neuartige Feststellbremse können die jeweiligen Bauteilrollen individuell so eingestellt werden, dass ein ungewünschtes Abrollen eliminiert wird. Zudem hat man sich beim neuen LRA für eine etwas robustere Bauweise entschieden, um schwere und große Gurte stabiler aufzunehmen.
September 2018
Conformal Coating Lösungen – Schutz von Elektronischen Baugruppen
Das Verlacken von elektronischen Flachbaugruppen (Conformal Coating) gewinnt zunehmens an Gewicht. Da Leiterkarten mehr und mehr auch in rauen Umgebungsbedingungen zum Einsatz kommen, müssen diese entsprechend geschützt werden. Das Conformal Coating bietet einen Schutz gegen Feuchtigkeit, Dentridenwachstum, Chemikalien, hohe Temperaturen und mechanischen Schocks.
Mycronics Selektives Lackiersystem MYC50 ist eine Hochpräzisions-Lackierzelle für Kleinserien-Applikationen bis hin zu Highspeed-Anwendungen. Mit einer Vielzahl an verschiedenartigen Ventilen und Applikatoren kann das System ausgestattet und somit für nahezu jede Conformal Coating Anwendung eingesetzt werden.
Auf Wunsch können auch komplette Conformal Coating Linien mit Leiterplattentransportsystemen und Umluft- bzw. UV-Aushärteöfen unseres Partners SMT konzipiert werden.
August 2018
Neuer universeller Dispenser von Mycronic – Ein System – Eine Vielzahl von verschiedensten Applikationen
Ob Underfill, Glob Top, Dam & Fill, Surfacemount-Kleber, Silberleitkleber oder Abdichtmassen – in unserer Elektronikproduktion nehmen die Dosier- und Dispensanwendungen rapide zu.
Der MYD50 Dispenser von Mycronic besticht durch seinen wartungsarmen Linearantrieb und durch höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit des Systems. Automatische Referenzpunktkorrektur, Laser-Höhenmessung, eine Vakuum-reinigungsstation sowie die automatische Nozzle-Kalibrierstation, sind Standard-Features der Anlage. Durch aktuell 8 verschiedene Dispensköpfe kann nahezu jede Dispens- bzw- Dosier-Applikation im Elektronkbereich mit der MYD50 abgedeckt werden. Optional ist das System auch als Dual-Lane verfügbar.
Juli 2018
Neuester SMD-Tower 8000 bietet jetzt noch höhere Kapazität – Bis zu 1.148 SMD-Rollen auf geringstem Platzbedarf
Mycronic hat den neuen SMD-Tower 8000 auf den Markt gebracht. Das neue 3,03m hohe SMT-Lagersystem bietet nun auf einer Stellfläche von unter 1,5m² Lagerkapazität für bis zu 1.148 SMD-Rollen bzw. 1.025 Jedec-Trays.
Somit ist die neue 8000er Generation die kompakteste Lager-Lösung für SMD-Rollen und Jedec-Trays am Markt. Das System lagert bis zu 500 SMD-Rollen in 30min. in perfekt sortierter Reihenfolge aus. Es kann als Hauptlager und/oder als flexbiles liniennahes SMD-Zwischenlager genutzt werden, um somit die Verfügbarkeit der SMD-Linien bei flexiblen Fertigungen deutlich zu erhöhen.
Eine Software Integration des Towers kann über bereits fertige Turnkey-Lösungen angeboten werden. Auch individuelle kundenspezifische Einbindung der Systeme über Webservice bzw. Remote Orders sind möglich.
Lagerkapazität der SMD-Tower:
| Tower-Modell | Max. Anzahl der Rollen |
| 615-7 | 812 |
| 615-15 | 812 |
6150-7 | 980 |
6150-15 | 980 |
8000 | 1148 |
Juni 2018
TPSys 4.2 und MYCenter 4.2 veröffentlicht
Neue Funktionen in TPSys 4.2 und MYCenter 4.2
- Einsatz des TWM2
- TPSys Quiet-Mode
- PCB ID-Einstellungen auf Layout-Ebene
- Automatische Boardpositionierung
Technische Voraussetzungen
- MY300DX, MY300SX, MY300LX
- MY200HX, MY200DX, MY200SX, MY200LX
- MY100HXe, MY100DXe, MY100SXe, MY100LXe
- MY100DX, MY100SX, MY100LX
- MY9E, MY12E, MY15E, MY19E
Software-Kompatibilität
- Servo 13.2.19 oder höher
- MYPlan 4.9
- MYCenter 4.1
- MYTrace 1.2
Beschreibung
TPSys 4.2 unterstützt nun das TWM2 Tray Wagon Magazin für alle MY300 Modelle. Außerdem gibt es eine neue Layout Funktion, welche veraltete und nicht genehmigte Layouts ausblendet. Ein neuer TPSys „Quiet-Mode“ sorgt für weniger Warnmeldungen und somit einen höheren Bedienkomfort. Die automatische Leiterplattenpositionierung im internen MY300-Conveyor, optimiert die automatische Referenzpunktsuche.
Februar 2018
Cube
Die Cube Modellreihe besteht aus drei Varianten. Mit den Anlagen können Environmental Stress Screening (ESS) Tests durchgeführt werden und somit kann die Zuverlässigkeit von Elektronischen Baugruppen und Komponenten für den Praxiseinsatz verbessert werden. Der Einsatz von geeigneten ESS-Testverfahren führt zur signifikanten Verringerung von Frühausfallraten.
- Temperieranlage für Heißfunktionstest 60 °C bis 140 °C
Wärmevorbehandlung für Funktionstest von elektronischen Baugruppen. - Temperieranlage für Kühlen auf Raumtemperatur für Funktionstests
- Temperieranlage für Kältefunktionstest -50 °C bis -10 °C
Kältevorbehandlung für Funktionstests von elektronischen Baugruppen.
Inneren ist ein drehendes Transportsystem. Die Besonderheit des Transportsystems ist ein vertikales Rad. Trotz Drehbewegung liegt das Produkt immer waagrecht. Ein Funktionsprinzip wie beim Paternoster.
Die Werkstücke werden in 16 bis 20 Nestern (Clustern) durch den Prozess transportiert und dabei erwärmt oder abgekühlt.
Nach Ablauf des Temper-Zykluses wird das Produkt vom Roboter entnommen und wird neu beladen. Die Belade- und Entnahmeprozess erfolgt in einem Arbeitsschritt. Die Minimumtaktzeit beträgt hierbei 15 Sekunden.
Ein großer Vorteil der Systeme ist der geringe Platzbedarf.
Die Stellfläche beträgt 1.200mm x 1.700mm.
November 2017
TPSys 4.1 und MYCenter 4.1 veröffentlicht
Neue Funktionen in TPSys 4.1 und MYCenter 4.1
- 01005 Bestückung mit Hydra auf MY300
- Verbesserte Feeder-Grafik
- Einsatz von Keramik-Nozzeln
Technische Voraussetzungen
- Servo 13.1.55 oder höher
- MY300DX, MY300SX, MY300LX
- MY200HX, MY200DX, MY200SX, MY200LX
- MY100HXe, MY100DXe, MY100SXe, MY100LXe
- MY100DX, MY100SX, MY100LX
- MY9E, MY12E, MY15E, MY19E
Software-Kompatibilität
- MYPlan 4.10
- MYCenter 4.2
- MYTrace 1.2
Beschreibung
TPSys 4.1 enthält die neue Referenz-Image-Funktion, welche in erster Linie für elektromechanische oder ungewöhnlich geformte Bauteile gedacht ist. Diese Funktion ermöglicht das einfache Erkennen von kontrastschwachen Bauteilen. Ein neues SQL-Interface für das Verwalten von Daten ermöglicht ein einfaches Herunterladen umfangreicher Produktionsstatistiken in MS Excel oder andere externen Tools. Zudem sind alle Produktionsdaten der vergangenen Jahre leichter einsehbar. Ein neuer automatisierter Produktionsmodus in TPSys ermöglicht, optimierte Auftragssequenzen von MYPlan auf die Bestücklinie zu übertragen. Außerdem kann der Bediener nur aus genehmigten Aufträgen auswählen. Somit kann das Laden des falschen Programms ausgeschlossen werden.
Oktober 2017
MYCRONIC übernimmt Vi TECHNOLOGY
Der in Schweden ansässige Maschinenbauer MYCRONIC AB hat alle Anteile an der
ViT S.A.S. (Vi Technology) mit Sitz in Saint Egrève (Frankreich) übernommen.
Vi Technology entwickelt, fertigt und vertreibt Inspektionslösungen für die Leiterplattenfertigung.
Das Unternehmen hat ca. 3.000 Systeme an rund 500 Kunden ausgeliefert, die hauptsächlich in den Marktsegmenten Automotive, Aerospace, Consumer, Industrial, Medical und Telecom Infrastructure zuhause sind. Das Unternehmen hat Niederlassungen in Deutschland, Singapur und den USA und beschäftigt knapp 100 Mitarbeiter.
Juni 2017
Die neuen MYCRONIC MY300 SMD-Bestückungsautomaten
6 neue Modelle mit unterschiedlichen Feederkapazitäten und verschiedenen Bestückleistungsbereichen.
Neues kompaktes Design
MYCRONIC veröffentlicht mit den Automaten der MYPro Serie MY300 deutlich kompaktere Bestücksysteme. Das bis zu 40% kompaktere Design ermöglicht höhere Feederkapazitäten bis zu 224 x 8mm Feeder auf einer Maschine.
Höhere Real-Geschwindigkeiten
Aufgrund schnellerer Leiterplattentransferzeiten und schnellerem Werkzeugwechsel steigt die reale Bestückleistung der Systeme an. Die „Board-Train-Funktion“ ist Standard bei SX und DX Modellen und erhöht die Leistung bei kleinen Leiterkarten mit geringem Bestückinhalt deutlich.
Kompatibilität
Die neue MY300 Serie ist voll kompatibel mit den Vorgängerserien MY200, MY100 und MY9E – MY19E Serie.
Alle Agilis LM-Magazine sind auf der neuen MY300 MYPro Serien Plattform einsetzbar, müssen jedoch auf die letzte Version der „Tape Guide Unit“ aufgerüstet werden.
Übersicht:
- MY200 Maschinen setzen TPSys4.0, MYCenter 4.0 und MYPlan 4.8 voraus
- MY300 Maschinen können eine gemeinsame Datenbank mit MY200, MY100 und MY9E – MY19E Systeme nutzen.
April 2017
Jet Printing goes Highspeed – Mycronic erweitert die Jet Print Familie
Der neue Jet Printer MY700 von MYCRONIC ist eine bahnbrechende Innovation im Bereich des Lotpastenauftrags. Das einzigartige System trägt mit einer Beschleunigung von 3G extrem schnell die Lotpaste ohne Schablone auf die Leiterkarte auf.
Das System ist in Sachen Druckgeschwindigkeit die konsequente Weiterentwicklung des bewährten Jet Printers MY600 und kommt nun mit 2 Modulen und ausgestattet mit insgesamt 4 Piezo-Druckköpfen auf eine Druckgeschwindigkeit von knapp 100.000 cph/h. Somit können auch High-Volumen SMD-Linien von den vielen Vorteilen der Jet Printing – Technologie profitieren:
- Durch sekundenschnellen Produktwechsel höhere Linienverfügbarkeit
- Einzelnutzensuche und somit Kompensation des Leiterkartenverzugs
- Schlechtnutzenerkennung
- Kein Unterschmieren der Schablone
- Individuelle Anpassung der Pastenmenge ans jeweilige Gehäuse
- Höhenlaser kompensiert die Leiterkartendurchbiegung
- Einfache Programmänderung
- Bedrucken von Kavitäten
- Verarbeitung der Lotpaste aus geschlossener Kartusche
- Kein Lagerbedarf und -kosten für Schablonen
- Einfache Prozessoptimierung der Lötergebnisse
- Prozessverriegelung bei Verwendung falscher Lotpaste
- Dual Lane als Standardausstattung
- Kompakte Bauweise
Mit dem optionalen elektropneumatischen Druckkopf lassen sich zudem Medien wie SMA-Kleber, Silber-Leitkleber, Underfill, Flux, Silikone, UV-Materialien extrem schnell, präzise und vor allem extrem volumengenau auf Leiterplatten applizieren.
Januar 2017
Vertriebsvereinbarung mit YXLON
Mit Wirkung zum 01.01.2017 haben wir den Vertrieb für die Mikrofokusröntgensysteme der YXLON International GmbH für den Elektronikproduktions-Bereich übernommen.
YXLON International GmbH ist weltweit führender Hersteller für Röntgensysteme zur zerstörungsfreien Materialprüfung. Das Hamburger Unternehmen, das aus dem Röntgen-Pionier „FEINFOCUS“ hervorging, bietet unter anderem hochwertige Mikrofokusröntgensysteme in 2D und CT zum Inspizieren von Bauelementen und Baugruppen in der Elektronik an.
Durch diese Erweiterung unseres Produktportfolios stellen wir uns den neuen Herausforderungen des Marktes, immer kleinere und komplexere Baugruppen zu inspizieren. Mit den YXLON Röntgensystemen Cougar und Cheetah können wir nun einen weiteren Prozeß im Produktspektrum anbieten, der mehr und mehr zu den zukünftigen Anforderungen unserer Kunden in der SMD-Baugruppenproduktion gehört.
In Heilbronn betreibt YXLON ein Technologiecenter, in dem auch kompetente Dienstleitung im Bereich 2D und CT Röntgen angeboten wird.
August 2016
TPSys 3.3 und MYCenter 3.3 veröffentlicht
Neue Funktionen in der TPSys 3.3 und MYCenter 3.3
- Neues PRM Modul
- Unterstützung Agilis Tray Magazin (ATM)
- Bestückung von PCB-ID Codes inkl. anschließendes Lesen des Code
- Überarbeitung des RCD-Verifier
Technische Voraussetzungen
- Servo 12.2.27 oder höher
- Midas
Software-Kompatibilität
- MYPlan 4.7 oder höher
- MYCenter 3.3 oder höher
- MYLabel 5.1 oder höher
- MYTrace 1.0 oder höher
Beschreibung
TPSys 3.3 unterstützt das neue Agilis Tray Magazin (ATM), Zudem können künftig die automatenbestückte PCD-ID Codes im Anschluß mit der Maschine gelesen werden. Das Software-Modul PRM ist nun kein eigenständiges Programm mehr, sondern eine Maschinenoption. Die Datenkommunikation läuft deutlich schneller, somit werden die Informationen zeitnah dem Bediener zur Verfügung gestellt. Beim RCD-Verifier wurden einige Sicherheitsrelevante Funktionen geändert.
Juni 2016
MY600 Plattform wird erweitert – Die ultimative Art unterschiedlichste Medien zu drucken und dispensen.
Mit der Erweiterung der MY600 Plattform auf 3 Modelle erhält das System eine nochmals deutliche Verbesserung der Leistungsfähigkeit. Zum bisherigen einzigartigen Druckprozess
von Lotpaste wird die Modellreihe jetzt für das Dispensen von verschiedensten Medien wie
SMT-Kleber, Leitkleber, Underfil- und UV-Materialien etc. erweitert.
Technische Voraussetzungen
- Servo 12.2.27 oder höher
- Midas
Software-Kompatibilität
- MYPlan 4.7 oder höher
- MYCenter 3.3 oder höher
- MYLabel 5.1 oder höher
- MYTrace 1.0 oder höher
3 Modellvarianten stehen künftig zur Verfügung
Die Modellvariante JP ist ausgelegt zum schablonenlosen Auftragen von Lotpaste.
Mycronic`s Jet Print-Prozess ist nach wie vor einzigartig in Bezug auf Geschwindigkeit und Druckqualität.
Das Modell JD ist für das Dispensen von unterschiedlichen Medien bzw. Flüssigkeiten ausgelegt. Hierbei kann auf mehr als 200 bereits getestete Medien (SMT-Kleber, Leitkleber, Underfil- und UV-Materialien) zurückgegriffen werden. Die Maschine ist der schnellste und präziseste Dispenser in der SMT-Branche.
Das Modell JX ist die Kombination aus beiden vorgenannten Anlagen-Typen und vereint sowohl den Jetprintprozess als auch den Dispensprozess in einer Maschine. Somit ist die Anlage im SMT-Bereich die ultimative Lösung für schnelles und präzises Drucken von Lotpasten und sonstigen dispensbaren Medien.
Merkmale der Systeme
- Schablonenloser Pastendruck
- Kontaktloser Medienauftrag
- Erfassung der Leiterplattendurchbiegung mittels Laser
- Schnellste Plattform am Markt
- Höchste Präzision
- Geringster Wartungsaufwand
- Plug and Play
- Linearantriebe in X & Y Achsen
- Medienausbringung „On the Fly“
Mai 2016
Neue Tower-Lagersysteme jetzt auch für 15“ Rollen – Deutliche höhere Lagerkapazität der neuen Generation
Auf der Messe SMT in Nürnberg hat Mycronic vier neue Modelle der erfolgreichen SMD-Tower vorgestellt. Der SMD-Tower ist einer der kompaktesten am Markt verfügbaren Lager-Lösungen für SMD-Rollen und Jedec-Trays. Hierbei werden die SMD-Bauteile automatisch nach FIFO ein- und ausgelagert. Zudem können Bauteile, die einem Moisture-Sensitive-Level (MSL) unterliegen, unter Trockenbedingungen gelagert werden.
Die neuen vier Tower-Modelle stehen in verschiedenen Ausführungen zur Verfügung.
Alle Tower sind durch den verstärkten Greifarm für die Lagerung von bis zu 15“ Rollen ausgelegt.
Lagerkapazität der SMD-Tower:
| Tower-Modell | Max. Anzahl der Rollen |
| 615-7 | 812 |
| 615-15 | 812 |
6150-7 | 980 |
6150-15 | 980 |
Oktober 2015
Verstärkung ab 01.11.2015 für Beratung und Vertrieb
Um der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach unseren technologisch führenden Produkten, sowie dem damit verbundenen Bedarf nach einer fachlich kompetenten Beratung gerecht zu werden, haben wir unser Team zum 01.11.2015 mit Dieter Lang im Vertriebsaußendienst kompetent verstärkt.
Herr Dieter Lang verfügt nicht nur über langjährige Vertriebserfahrung, er besitzt darüber hinaus auch exzellentes Branchen- und Prozesswissen. Neben fundierten Kenntnissen in der Löttechnik sind Ihm auch die Prozesse um den Pastenauftrag, der Bestücktechnik sowie der Inspektion bestens vertraut. Herr Dieter Lang, wird unseren Kunden bereits auf der Productronica in München Rede und Antwort stehen.
Wir freuen uns sehr, mit Herrn Dieter Lang eine kompetente Verstärkung für unser Team gefunden zu haben.
Oktober 2015
Vi TECHNOLOGY präsentiert seine neue 3D AOI Lösung während der Productronica 2015
Vi TECHNOLOGY, führender Anbieter für Lösungen zur Flachbaugruppeninspektion, freut sich, seine 3D AOI-Technologie, die K-Series 3D, während der Productronica 2015 vorzustellen. Die Messe findet vom 10. bis um 13. November in München statt. Besuchen Sie unseren Partner in Halle A2, Stand 417, um diese Innovation und das komplette Inspektionsportfolio persönlich zu erleben.
Die K-Serie 3D ist die neuste Weiterentwicklung der erfolgreichen K-Serie. Für weltweit führende Unternehmen der Elektronikfertigung, zählt diese seit Jahren zu den genauesten Lösungen für die Flachbaugruppeninspektion.
Kombiniert mit der umfangreichen Erfahrung in der 2D AOI und der 3D SPI- Technologie, sowie neuen Vi TECHNOLOGY Entwicklungen, liefert die K-Serie 3D eine hochgenaue und allumfassende Fehlererfassung (abgehobene Komponente, Tombstoning, Liftet Leads, …). Hochauflösende 2D Bilder zusammen mit auf Blue- Laser-Technologie basierenden Dual-Kamera 3D Profilen, garantieren eine überlegene Inspektionsqualität für Pre-Reflow und Post-Reflow.
Die K-Serie 3D ist auch als günstiges 3D AOI Upgrade für vorhandene 5K-, 7K- und 9K-Systeme erhältlich. Zusammen mit der 3D SPI – PI-Serie – und der SIGMA Link Software-Suite, erfüllt diese ganzheitliche High-End Inspektionslösung die Anforderungen von Automotive, Luftfahrt, Militär, usw.
Juli 2015
TPSys 3.2 und MYCenter 3.2 veröffentlicht
Neue Funktionen in der TPSys 3.2 Version
– Unterstützung für Agilis Smart-Bins mit elektronischen Etiketten (e-labels)
– Verbesserte Bestückung bei sehr großen Bauteilen.
– Verbessertes lesen vom 2D-Barcodes.
– Bessere Kalibrierung der Lichtintensität
MYCenter 3.2 unterstützt Agilis Smart-Bins mit elektronischen Etiketten (e-labels)
Die neue dynamische Auswahlliste bei MYCenter 3.2 gibt dem Bediener einen vollständigen Überblick über alle Komponenten die benötigt werden, um die nächste Aufgaben auszuführen. Die Bauteileübersicht kann jetzt angepasst werden und unterstützt verschiedene Arbeitsabläufe und Umrüststrategien.
Technische Voraussetzung
- Server – Dell / Ubuntu Datenserver mit UPS
- Dritt Server werden nicht unterstützt
Software-Kompatibilität
- MyPlan 4.6.2 oder höher
- MYTrace 1.0 oder höher
- MYLabel 5.1 oder höher
- Server – Dell / Ubuntu Datenserver mit UPS
- JPSys 2.0 oder höher
Mai 2015
Das Bestückungssystem THT 800
Bei der neusten Generation des THT – Bestückungstisches THT 800 wurden IT-Anforderungen in punkto Zukunftssicherheit (Windows 7/8 Ultimate) sowie und Leistungsfähigkeit (21,5 Zoll „All-In-One“ Industrie Touch Screen, Full HD)“.
Und Ergonomie (Elektrische Höhenverstellung) dem Stand der Technik angepasst.
- 21,5″ „All-In One“ Industrie Touch Screen PC
- Windows 7/8 Ultimate Betriebssystem
- Überarbeiter ESD-Schutz
- Frei positionierbare Monitorhalterung
- Elektrische Höhenverstellung (ab Q3/2015)
Der Bestückungsplatz THT 800 ist konzipiert für alle Bestückungsaufgaben mit hohen Qualitätsansprüchen. Durch die schnelle Zuführung der Bauteilbehälter – während ein Bauteil bestückt wird, fährt das nächste bereits in die Entnahmeposition – muss keine Reihenfolge eingehalten werden. Der Bestückungsplatz kann z. B. fest gerüstet werden. Der Zugriff auf die einzelnen Behälter erfolgt programmgesteuert.
- Absolut wahlfreier Zugriff auf 120 Bauteilbehälter in 15 Magazinen Maximale
- Zugriffszeit auf jeden beliebigen Behälter < 4 Sekunden
- Besonders effizient für das Bestücken von Kleinserien ohne auftragsspezifische Bauteilrüstung
Eine LED-Leuchtpunktanzeige führt den Bediener ergonomisch und ermüdungsfrei sicher zur Bestückposition. Polaritäten werden durch einen Farbwechsel sowie ein akustisches Signal angekündigt. Die Bedienung der Software erfolgt über Touchscreen. Die Bauteilentnahme befindet sich direkt vor der zu bestückenden Leiterplatte. Die Programmierung kann am Bestückungstisch, bevorzugt aber offline an einem beliebigen Windows-PC erfolgen. Hierbei kann eine unbestückte Leiterplatte gescannt werden und dient dann als Layer zur Programmierung.
November 2014
Vi TECHNOLOGY Applikations- und Schulungszentrum.
Vi TECHNOLOGY eröffnet seine deutsche Niederlassung in Garching.
Im Gate Garching hat Vi TECHNOLOGY neue Büroräume bezogen. Dort können nun Maschinenvorführungen und Applikationstest durchgeführt werden.
In den Räumlichkeiten können Vorführungen und Tests sowohl mit dem neusten 3D SPI Lotpasten Inspektionssysteme ?, als auch mit dem AOI-System 5K gemacht werden.
August 2014
Vertriebsvereinbarung mit Vi TECHNOLOGY
Mit Wirkung zum 01.08.2014 haben wir den Vertrieb für die AOI und SPI Inspektionssysteme der Vi TECHNOLOGY übernommen.
Vi TECHNOLOGY mit Sitz im französischen Grenoble entwickelt und fertigt Inspektionssysteme für bedruckte und bestückte Baugruppen. Das Unternehmen ist einer der führenden Hersteller für Inspektionssysteme für die SMT Industrie und hat weltweit mehr als 3000 Anlagen installiert.
Seit mehr als 20 Jahren ist Vi TECHNOLOGY extrem innovativ und gibt jährlich fast 5 Millonen Euro für Entwicklung und Forschung aus. Im Zuge der Entwicklung des neuen innovativen 3D SPI Inspektionssystem ? wurden 10 neue Patente angemeldet.
Durch die Aufnahme der Inspektionssysteme von Vi TECHNOLOGY runden wir unser Vertriebsprogramm ab und konnten für den AOI und SPI Inspektionsbereich einen weiteren Premium Hersteller hinzugewinnen.
Vi TECHNOLOGY eröffnet zudem im Oktober 2014 eine Deutschland-Niederlassung in Garching bei München. Dort werden auch die Inspektionssysteme in einem Show-Room zu sehen sein.
Juli 2014
Mydata wird Mycronic
Mit einem neuen Namen und gleichzeitig einem starken Bekenntnis zur innovativen Ausrichtung des Unternehmens, wird Mydata zu Mycronic.
„Diese Entscheidung für einen einzigen starken Firmen- und Markennamen ist die natürliche Entwicklung, nachdem sich die beiden schwedischen Pionier-Unternehmen Mydata und Micronic vor 5 Jahren zur Micronic-Mydata AB zusammengeschlossen haben. Somit werden wir künftig als ein globales Unternehmen den sich stetig ändernden Anforderungen aller Elektronik Produzenten begegnen“ sagt Robert Göthner, Geschäftsführer der neuen Mycronic AB.
Der neue Name entstand durch die ersten beiden Buchstaben der Marke Mydata und den letzten 6 Buchstaben der Marke Micronic. Zudem wurde das Blau von Mydata als einheitliche Firmenfarbe gewählt.
Seit 01.07.2014 firmiert die Muttergesellschaft in Täby, Schweden als Mycronic AB.
Die deutsche Tochter Mydata Royonic hat ebenfalls zum 01.07.2014 umfirmiert in Mycronic GmbH.
Juni 2014
TPSys 3.1 und MYCenter 3.1 veröffentlicht
Neue Funktionen in der TPSys 3.1 Version
- Einfachere Programmierung von „asymmetrischen Gehäusen“
- Nutzung von Alternativ-Bauteilen im Bestückprogramm
- Verbesserte Rüstanweisungen
- An einem Auftrag können nun mehrere Bediener gleichzeitig rüsten
- Im „Line-Mode“ können Bauteile während des Bestückvorganges geändert werden
- Verbesserter Vakuumtest MY100 und MY200
Technische Voraussetzungen
- TPSys 3.1 erfordert Rechner mit Plattform 4 oder höher
- Linescan-Vision-System 3 (LVS3)
- MIDAS Bestück-Kopf
- PC-Datenserver Dell/Ubuntu
Software-Kompatibilität
- MYPlan 4.6 oder höher
- MYCenter 3.1
- MYLabel 5.1 oder höher
- Server – DELL/Ubuntu-Server
Beschreibung
TPSys 3.1 verbessert die Programmierung von „asymmetrischen Gehäusen“ wie Stecker, Spulen, RF-Shields und Sensoren u.s.w. Im Bestückprogramm können nun Alternativ-Bauteile programmiert werden. Somit wird ab TPSys 3.1 ein alternatives Bauteil automatisch bestückt, wenn das im Bestückprogramm definierte Bauteil nicht mehr verfügbar ist. Mehrere Bediener können am gleichen Auftrag parallel rüsten. Die Software MYCenter 3.1 aktualisiert nun automatisch die Rüstung anderer Bediener.
Mai 2014
Neues Jetprinting MY600 – Der schnellste Weg zur perfekten Lötstelle
Das neue Lotpasten-Jetprintsystem MY600 funktioniert nach dem Inkjet-Prinzip und schießt volumengenau, hochpräzise und kontaktlos Lotpaste oder Kleber schnell und extrem zuverlässig auf die Leiterkarte. Durch die Referenzpunkt-Korrektur wird der Stretch der Leiterplatte erfasst und beim Bedrucken der Leiterplatte automatisch kompensiert. Um gleichbleibende Druckqualität zu erzielen, wird mit einer Laserhöhenmessung vor dem Bedrucken die Topographie jeder Leiterplatte ermittelt.
Deutliche Leistungssteigerung durch High-Speed Option.
Bereits in der Standardausführung wird eine Erhöhung der Druckgeschwindigkeit von fast 10% im Vergleich zum Vorgängermodel MY500 erreicht. Beim Jetprintsystem MY600 ist zudem eine High-Speed Option erhältlich, mit der eine signifikante Durchsatzsteigerung von rund 50% erreicht wird.
Neuerungen:
- High-Speed Option
- Programmierbare LED
- Beleuchtungseinheit der Kamera
- Erweiterter Event-Log
- Höhere Achsenauflösung (0,2 µm)
- Geringer Druckluftverbrauch (180 l/min.)
- SQL-Datenbank
- Mehrere MY600 Systeme können jetzt auf eine gemeinsame Datenbank zugreifen.
Februar 2014
SMT veranstaltet Technologietage gemeinsam mit SmartRep
SMT Wertheim und SmartRep veranstalten am 08. & 09. April die ersten Technologietage mit Schwerpunkt Lackieren und Beschichten.
Erleben Sie alles rund um den Prozess „Lackieren und Beschichten in der Elektronikfertigung“. Es erwarten Sie spannende Vorträge und interaktive Workshops. Tauschen Sie sich live vor Ort mit unseren Spezialisten aus und stellen Sie Fragen an unser kompetentes Team!
Hierzu möchten wir Sie recht herzlich einladen.
Wir freuen uns auf Ihr Kommen.
Januar 2014
TPSys 3.0 und MYCenter 3.0 veröffentlicht
Neue Funktionen in der TPSys 3.0 Version
- Voraussetzung für alle MY200 Maschinen
- Voraussetzung für Hydra 4
- Bessere Bauteil-Ausleuchtung durch neue Linescan-Vision-Beleuchtungseinheit
- Exaktere Gehäuse-Erkennung aufgrund neuer umfangreicher Bilddatenbank
- Verbesserte Erkennung und Auswertung von 2D Barcodes
- Erhöhte Bestückkraft bis 90N (optional)
Technische Voraussetzungen
- TPSys 3.0 erfordert Rechner mit Plattform 3 oder höher
- Linescan-Vision-System 3 (LVS3)
- PC-Datenserver Dell/Ubuntu
Software-Kompatibilität
- MYPlan 4.5 oder höher
- MYCenter 3.0
- MYLabel 5.1 oder höher
Beschreibung
TPSys 3.0 verbessert in Verbindung mit dem neuen Bestückkopf Hydra 4 und der neuen Ausleuchtung des Linescan-Vision-Systemes (LVS3) die Erkennung und Auswertung der Bauteile erheblich. In Verbindung mit einer neu integrierten Bilddatenbank von mehr als 5 Mio. Gehäusen, können dadurch komplexere Gehäuse schneller erkannt und bestückt werden. Zudem werden die 2D Barcodes in Verbindung mit der Option PCB Identity-Software besser erkannt.
Des Weiteren kann mit TPSys 3.0 die optimale Bestückkraft für den Midas-Bestückkopf auf 90N (Standard weiterhin 60N) erhöht werden.
November 2013
Neue Bestückungsautomaten MY200-Serie
Zwei Anlagengrößen in 4 verschiedenen Leistungsklassen – eine universelle Komplettlösung als Antwort auf die Anforderungen moderner „High-Mix“-Fertigungen.
Eine universelle Komplettlösung.
Immer variantenreichere und komplexere Elektronik in Kraftfahrzeugen, Produkten der Luft- und Raumfahrtindustrie und anderen Geräten erfordern eine Bestückung der unterschiedlichsten Komponenten auf Leiterplatten mit kompromissloser Genauigkeit und höchster Geschwindigkeit. Erschwerend kommt hinzu, dass Elektronik-Hersteller mit immer kleineren Losgrößen und schwer vorhersehbaren Lieferplänen umgehen müssen. Als Antwort auf diese Herausforderungen präsentiert Mydata eine neue, verbesserte Palette von SMD Bestückungsmaschinen – die MY200 Performance Serie.
Verbesserte Qualität, höhere Anlagen-Ausnutzung
Auf der Productronica 2013 in München stellt MYDATA seine neue MY200-Serie vor. Mit dieser Produktreihe erreichen die Pick&Place Systeme ein völlig neues Leistungsniveau. Die neue Plattform umfasst weiterentwickelte Hard- und Software, mit der Kunden höheren Durchsatz, verbesserte Qualität und eine höhere Anlagen-Ausnutzung erzielen können.
Linescan-Kamera mit neuer Ausleuchtung
Das neue Linescan-Visionssystem besitzt nun eine hoch moderne, programmierbare Beleuchtungseinheit, wie Sie Kunden bereits vom High-Resolution-Kamerasystem her kennen. Dank des dadurch verbesserten Auto-Teach-Prozesses und adaptiver Algorithmen, kann das System nun sehr schnell auch hochkomplexe Bauteile wie z.B. Stecker und Stiftleisten in höherer Qualität selbst einlernen. Zusammen mit der schnellen Bilderfassung (50.000 Bilder/sec.) der Kamera, ermöglicht dies eine erhebliche Verbesserung der On-the-fly-Inspektion und der Ausrichtung komplexer Komponenten in höchster Genauigkeit. Dies bedeutet nicht nur reduzierte Bauteilabwürfe, sondern aufgrund des breiteren Bauteilesektrums des HYDRA-Bestückungskopfes auch eine Steigerung des Durchsatzes. Die neue Ausleuchteinheit ist auch an bestehenden Linescan-Kameras nachrüstbar.
Neuer HYDRA 4 Bestückungskopf mit höherer Bestückungsgenauigkeit
Alle neuen MY200-Maschinen sind auch mit dem innovativen HYDRA 4 Bestückungskopf ausgestattet. Der konstruktiv neue Mehrfachbestückungskopf wurde in mechanischen Teilen sowie einer verbesserten Software-Unterstützung weiterentwickelt. Durch sein neues Design bietet er eine Wiederholgenauigkeit von 30 m bei 3-Sigma und ist somit fast doppelt so präzise wie sein Vorgänger.
Juli 2013
Vertriebsvereinbarung mit EBSO
Mit Wirkung zum 01.07.2013 haben wir den Vertrieb für die Selektivlötanlagen der EBSO GmbH übernommen.
Die Ebso GmbH mit Sitz in Hagenbach entwickelt und fertigt Selektivlötsysteme für die Elektronikindustrie und ist erfolgreicher Systempartner rund um das selektive Miniwellenlöten.
Das Unternehmen beschäftigt sich seit mehr als 30 Jahren mit Maschinen und Anlagen für den Elektronikfertigungsbereich und hat sich mit Geräten für die Bauteilevorbereitung im THT-Bereich einen sehr guten Namen gemacht. Bereits seit 1999 werden die Selektivlötanlagen entwickelt, gefertigt und äußert erfolgreich im Markt vertrieben. Durch die hohe Fertigungstiefe am Firmensitz in Hagenbach, sind auch viele Sonderlösungen im Bereich des selektiven Lötens realisierbar.
Mit der Aufnahme der Selektivlötsysteme von EBSO in unser Vertriebsprogramm, haben wir unser Produktportfolio mit Anlagen eines weiteren Fertigungsprozesses der Elektronikfertigung erweitert. Ein Prozess der in einer modernen Elektronikfertigung zunehmend an Bedeutung gewinnt. Mehr und mehr ist der traditionelle Wellenlötprozess für viele mischbestückte Baugruppen nicht mehr geeignet. Um Handlötungen prozesssicher und wirtschaftlich zu automatisieren, bietet sich für solche Baugruppen sehr häufig das selektive Löten als Lösung an.
Februar 2013
Neue SMD-Tower Modelle mit mehr Kapazität – Mehr Kapazität bei gleicher Grundfläche
Auf der Messe IPC APEX Expo in San Diego (USA) hat Mydata zwei neue Modelle der erfolgreichen SMD-Tower vorgestellt. Der SMD-Tower ist einer der kompaktesten am Markt verfügbaren Lager-Lösungen für SMD-Rollen und Jedec-Trays. Hierbei werden die SMD-Bauteile automatisch nach FIFO ein- und ausgelagert. Zudem können Bauteile, die einem Moisture-Sensitive-Level (MSL) unterliegen, unter Trockenbedingungen gelagert werden.
Die neuen höheren SMD-Tower stehen in zwei Ausführungen zur Verfügung. Der SMD-Tower 2000 und SMD-Tower 5130 –welche je nach Art und Größe der Bauteil-Rollen entsprechend konfiguriert werden können. Die neuen Modelle haben eine mehr als 20% größere Lagerkapazität, bei gleicher Grundfläche wie die Grundmodelle 200 und 513.
Lagerkapazität der SMD-Tower:
| Tower-Modell | Max. Anzahl der Rollen |
| 200 | 546 |
| 513 | 409 |
2000 | 658 |
5130 | 490 |
Spezifikation SMD Tower 2000
Gesamtkapazität: 658 Rollen / 47 Lagerkassetten
Kapazität 7″: max. 420 Rollen / 30 Lagerkassetten
Kapazität 13″: max. 238 Rollen / 17 Lagerkassetten
Standardkonfiguration: 562 Rollen
Jedec-Trays und Agilis-Paletten werden in 13” Kassetten gelagert
Kapazität Jedec-Trays: 425 Trays (in 44mm Kassetten)
Abmessung:
987mm x1087mm x 2650mm (BxTxH)
Spezifikation SMD Tower 5130
Gesamtkapazität: 490 Rollen / 35 Lagerkassetten
Kapazität 7″: max. 84 Rollen / 6 Lagerkassetten
Kapazität 13″: max. 406 Rollen / 29 Lagerkassetten
Standardkonfiguration: 364 Rollen
Jedec-Trays und Agilis-Paletten werden in 13” Kassetten gelagert
Kapazität Jedec-Trays: 725 Trays (in 44mm Kassetten)
Abmessung:
1095mm x 1093mm x 2650mm (BxTxH)
Februar 2013
Einlagerung der Agilis-Feeder in die SMD-Tower – Agilis-Palette macht einlagern von Agilis-Feeder möglich
Durch die neue Agilis-Palette können nun SMD-Rollen mit gerüsteten Agilis 8mm, 12mm und 16mm Feedern in alle SMD-Tower Modelle automatisiert eingelagert werden. Ein vor dem Einlagern notwendiges Trennen der SMD-Rollen von den Agilis-Feedern ist daher nicht mehr notwendig.
Durch diese neue Lager-Funktion reduziert sich der Einlager-, Auslager- und Rüstaufwand an den Mydata SMD-Linien auf ein absolutes Minimum. Erstmalig können häufig verwendete Bauteile auf vorgerüsteten Agilis-Feedern automatisch eingelagert und wieder bereitgestellt werden.
Lagerkapazität der SMD-Tower für 8mm Agilis-Feeder:
| Tower-Modell | Anzahl der Rollen auf Agilis-Feeder |
| 200 | 196 |
| 513 | 336 |
2000 | 238 |
5130 | 406 |
Kunden mit SMD-Tower der Serie 200 und 513 können ihre vorhandenen SMD-Tower nach einem Software-/Firmware-Update mit den Agilis-Paletten ausstatten.
Software Voraussetzung:
- STSys Software-Version 1.3.6a
- Für SMD-Tower die mit MYLabel kommunizieren: MYLabel 5.0 (oder neuer)
Dezember 2012
Neue Agilis Flex Bins (Körbe) 13″
Ein wichtiger Teil des Agilis-Konzeptes sind die wechselbaren Körbe (Bins). Diese erlauben ein vorrüsten und lagern der Bauteile, um die Umrüstzeiten an den SMD-Bestückmaschinen kurz zu halten.
Eine neue Version der Agilis Flex Körbe mit der Artkel-Nr. L-014-1569b wurde jetzt veröffentlicht und ersetzt die Vorgänger-Version L-014-1569. Diese neue Version ist kompatibel mit den Magazinen Agilis LM Flex und Agilis LM1216. Die neuen Körbe bieten in Abhängigkeit der Benutzung eine optimierte Rollen-Unterstützung, welche in 2 Positionen verstellt werden kann.
Zugleich ist auch eine neue Agilis Flex Trennwand (Bin Wall) mit der Artikel-Nr. L-014-2114 verfügbar.
| Neue Artikel | Beschreibung |
| L-014-1569B | Agilis Flex Bin 13″ (ersetzt L-014-1569) |
| L-014-2114 | Agilis Flex Bin Wall 13″, 4 Stück für L-014-1569B |
Verfügbare Artikel | Beschreibung |
L-014-1570 | Agilis Bin Wall 13″, 4 Stück für alte Körbe L-014-1569 |
Abgekündigte Artikel | Beschreibung |
L-014-1569 | Agilis Flex Bin 13″ |
September 2012
MYCenter 2.1 mit Material-Handlings-Option veröffentlicht
Neue Funktionen in MYCenter 2.1
- Carrier-Datenbank- Wechsel auf leistungsfähiges PostgreSQL-Format
- Noch bessere Rüst-Anweisungen mit grafischer Unterstützung
- Ausdruck Lager-Liste mit Information zu Lagerplatz, Feedertyp und Menge
- Ausgabe von Bauteilen vom SMD-Tower
- Schneller Wechsel zwischen den Editoren
MYCenter 2.1 mit Material-Handling Option ersetzt MY Label
Mit der Veröffentlichung von MYCenter 2.1, wurde ein weiterer großer Schritt in Richtung einer noch benutzerfreundlicheren Softwarelösung erzielt. Sämtliche Funktionen aus MYLabel 5 wurden in die MYCenter-Plattform integriert. Gleichzeitig wurden Verbesserungen und neue Features hinzugefügt. Um die Datensicherheit weiter zu erhöhen, wurde das Datenbank-Format geändert. Anstatt MS Access, basiert das Carrier-Handling nun auf einer PostgreSQL-Datenbank und läuft auf dem TPSys Datenserver.
Software-Kompatibilität und technische Vorrausetzungen
- TPSys 2.9.3 oder neuer (für TPSys 2.4- 2.8 -> MYLabel 5)
- Standalone PC Server, z .Bsp. L-010-0270B (für fortlaufende Backup-Funktion)
- Falls STSys benutzt, 1.3.5 oder neuer
- Falls MYPlan benutzt, 4.3.4 oder neuer
- Falls MYLabel PRM benutzt, 1.1.2
- Windows XP, Windows Vista oder Windows 7
MYLabel 5
MYLabel 5 wird weiterhin verfügbar sein für die Versionen TPSys 2.4 – 2.8
Kunden, die MYLabel 5 zwischen Juli und September 2012 bestellt haben, können kostenlos auf MYCenter 2.1 mit Material-Handling updaten. Bitte technische Voraussetzungen beachten.
September 2012
Röntgen-Workshop bei YXLON in Heilbronn
In der Elektronikfertigung werden die Baugruppen sowie die Bauteile immer komplexer. Mit Einführung von BGA’s, µBGA’s, QFN’s und Flip-Chips stellen sich neue Herausforderungen an den Fertigungsprozess und dessen Kontrolle. Die Inspektion dieser Bauteile ist mit herkömmlichen Methoden nur schwierig möglich. Die Einführung des Röntgeninspektionsprozesses gewinnt zunehmend an Bedeutung.
YXLON International GmbH ist weltweit führender Hersteller für Röntgensysteme zur zerstörungsfreien Materialprüfung. Das Hamburger Unternehmen, das aus dem Röntgen-Pionier „FEINFOCUS“ hervorging, verstärkt nun weiterhin seine Aktivitäten und hat im letzten Jahren ein modernes Applikationscenter in Heilbronn eröffnet.
Uns ist es gelungen, das Unternehmen YXLON für einen Workshop für unsere Kunden zu gewinnen. Hierbei sollen Grundlagen des Röntgens sowie Unterschiede vom 2D zum 3D Röntgen (CT) thematisiert werden. Natürlich werden auch praktische Beispiele anhand eines YXLON-Systemes geröntgt.
Die Veranstaltung findet am 24.10.2012 bzw. 25.10.2012 statt.
Bitte melden Sie sich zum Workshop frühzeitig für einen der beiden Termine an, da die Teilnehmerzahl auf 20 Personen pro Tag begrenzt ist.
April 2012
Jürgen Bischoff seit 01.04.2012 für Vertrieb und Applikation zuständig.
Da uns eine gute Betreuung und die kompetente Beratung unserer Kunden sehr wichtig ist, wird Herr Jürgen Bischoff ab 01.04.2012 uns im Bereich Vertrieb und Applikation verstärken.
Herr Jürgen Bischoff hat während seiner bisherigen Tätigkeiten drei SMD-Fertigungen aufgebaut und als Produktionsleiter verantwortlich betreut. Hierbei konnte er sehr viel Erfahrung mit den Mydata Produkten sammeln. Er arbeitete in einem weitgefächerten und komplexen Aufgabengebiet und hat ständig SMT Prozesse optimiert. Zudem war er verantwortlich für die Einführung neuer Fertigungstechnologien.
Wir freuen uns sehr, dass wir Herrn Jürgen Bischoff zur Verstärkung unseres Teams gewinnen konnten.
November 2011
Neues Agilis™ Flex-Magazin für Mydata-Bestückungssysteme
Um die Rüstfreundlichkeit an den Mydata-Bestückungsautomaten weiter zu verbessern, wurde die Agilis™ Familie um das Agilis™ Flex-Magazin und die dazugehörigen Agilis™ Flex-Feeder erweitert.
Im neuen Agilis™ Flex-Magazin (ALM Flex) können jegliche Bauteile in SMD-Rollen von 8 mm bis 152 mm Gurtbreite mit einer Bauteilhöhe bis zu 22 mm verarbeitet werden. Die 7″ und 13″ Rollen können direkt in die Wechselkörbe eingesetzt werden. 15″ und größere Rollen müssen über das neue LRA (Large Reel Attachment) mit Bremse am Magazin befestigt werden. Der Vorschub der Gurte erfolgt im ALM Flex in bekannter Linearbewegung ohne Antriebsräder.
Die Agilis™ Flex Feeder sind leicht aufzurüsten und mit einem Barcode und einem ID-Chip ausgestattet. Dabei wird das Abdeckband in konventioneller Technik vom Gurt abgezogen. Das einfache Einsetzen der gerüsteten Agilis™ Flex Feeder in das Magazin erlaubt den Austausch von Feedern auch während des laufenden Bestückungsbetriebes.
Spezifikation
Feederbreiten: 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104, 120, 132 & 152 mm
Bauteilhöhe: bis 15 mm in Wechselkörbe, bis 22 mm auf LRA
Technische Voraussetzungen
TPSys 2.9 oder höher
Midas Bestückungskopf
Maschinengeneration: MY9-MY19 oder MY100 Serie
Oktober 2011
productronica 2011 – Messestandparty
Unser Vertragspartner Mydata veranstaltet am Mittwoch, den 16.11.11 im Anschluß an die Messe ab 18.00 Uhr eine Messestandparty mit Buffet und Getränken.
Hierzu möchten wir Sie recht herzlich einladen.
Wir freuen uns auf Ihr Kommen.
(Zum Vergrössern bitte klicken)
Juli 2011
MYCenter 2.0 veröffentlicht
Neue Funktionen in der Version 2.0
- Graphischer Editor für Layouts, Panels und Referenzpunkte
- Live Datenbank-Verbindung (kein downloaden und syncronisieren mehr)
- Mehrfach-Nutzer Zugriff
Technische Voraussetzungen
- MYCenter 2.0 erfordert TPSys 2.9 (MYCenter 1.1 erfordert TPSys 2.5 und höher)
- Rechner mit Windows XP, – Windows Vista oder Windows 7
- USB _Schnittstelle für Dongle
Beschreibung
Die MYCenter Maschinen-Programmier-Software ist nun noch leistungsfähiger und benutzerfreundlicher. Das 2.0 Release beinhaltet jetzt auch die graphische Bedienung der Layout- und Panel-Editoren sowie die graphische Programmierung der Referenzpunkte. MYCenter nutzt das .NET basierende Server Interface, welches mit TPSys 2.9 veröffentlicht wird. Dieses neue Interface erlaubt den gleichzeitigen Zugriff mehrerer Nutzer. Die Daten die verändert werden sind somit immer up-to-date. Dadurch entfällt das up- und downloaden von Daten und das syncronisieren der Datenbanken.
Juni 2011
TPSys 2.9 veröffentlicht
Neue Funktionen in der TPSys 2.9 Version
- Voraussetzung für alle MY100e Maschinen
- Package on Package (PoP) Bestückung
- Voraussetzung für den Einsatz der Fluxstation
- Programmierbare Ausleuchtung mit X-Wagen Kamera PVC5 für verbesserte Referenzpunktsuche
Technische Voraussetzungen
- TPSys 2.9 erfordert an MY-Maschinen 700MHz Rechner oder höher
- Midas Bestückkopf
- PC-Server 2.8 GHz oder schneller
Software-Kompatibilität
- MYPlan 4.2 oder höher
- MYCenter 2.0
- MYLabel 4.1 oder höher
Beschreibung
TPSys 2.9 erlaubt mit dieser Version die Bestückung mehrerer Bauteile übereinander, was bei PoP-Bestückung zum Einsatz kommt. Die maximale Ausbauhöhe ist jedoch durch die maximale Bestückhöhe der Maschine limitiert. Zudem wird die MYDATA® Dip Unit (DPU / Fluxmagazin) unterstützt, welche auch für den PoP-Prozess geeignet ist.
Alle MY100e Maschinen (TPSys 2.9 ist Voraussetzung) werden mit einer neuen X-Wagen Kamera ausgestattet sein. Diese Kamera (PVC5) hat ein auf LED-Basis programmierbares Ausleuchtmodul. Die Ausleuchtung kann individuell eingestellt werden und verbessert die Referenzmarkensuche und die 2D Barcode-Erkennung.
Mai 2011
Fluxstation für MYDATA®-Bestücksysteme
Da Bauteile zunehmend komplexer werden, kommt die herkömmliche SMD-Technik in einigen Bereichen mehr und mehr an ihre Grenzen. Auf der anderen Seite erfordert die Produktion von modernen Gehäusen wie Flip Chip Bauteilen und Package on Package (PoP) neue Fertigungstechniken.
MYDATA®’s neues Fluxmagazin kann die Fertigungsanforderungen dieser modernen Gehäuseformen erfüllen. Mit diesem Magazin können Flux oder Paste höchst präzise auf die Bumps (bis min. 0,1mm) der Flip Chips oder im PoP-Prozess auf die Gehäuse übertagen werden. Dabei wird das Gehäuse im Magazin in eine Vertiefung (in der sich Flux oder Paste befindet) eingetaucht. Dabei bestimmt die Vertiefung der Medien-Transfer-Platte die Auftragsstärke des Mediums.
Somit können künftig Flip Chip oder PoP-Prozesse auf den MYDATA® Bestückungssystemen in Verbindung mit dieser Fluxstation abgebildet werden.