Prozessberatung
Pastenauftrag
Der Pastenauftrag ist der komplexeste Prozess in der SMD-Fertigung. Hier muss die Lotpaste volumengenau und hochpräzise auf die PADs der Leiterkarten bedruckt werden. Eine genaue Bedruckung ist die Voraussetzung für eine fehlerfrei produzierte Leiterkarte. Zwischen 60% bis 70% von fehlerhaften bestückten Leiterkarten haben Ihre Ursache im Lotpasten-Auftragsprozess. Neben dem herkömmlich eingeführten Schablonendruckverfahren gibt es heute auch das modernere Jetprinting-Verfahren, welches zwar langsamer ist, dafür aber flexibler und volumengenauer. WEITERLESEN >>
Bestücken
Die SMD-Besückung ist das Herzstück einer SMT-Fertigung. Die SMD-Bauteile werden hierbei aus Rollen, Gurtstücken, Stangen oder Trays abgeholt und nach einer optischen Zentrierphase positionsgenau auf die Leiterplatten bestückt. Normalerweise ist die Bestückung der taktbestimmende Prozess innerhalb einer SMD-Fertigungslinie. WEITERLESEN >>
Löten
In der SMD-Technologie hat sich die Reflow-Löttechnik als ideales Lötverfahren durchgesetzt. Hierbei erfolgt in erster Linie die Wärmeübertragung durch Vollkonvektion. Erhitztes Prozessgas (Luft, Stickstoff) wird mittels Düsenblechen auf die Produkte geleitet. Das resultierende Temperaturprofil muss den Vorgaben der Bauteil- und Pastenhersteller entsprechen. Nach dem Aufschmelzvorgang der Lotpaste und einer erfolgreichen Benetzung bildet die Lötstelle (Lötmeniskus) die mechanische und elektrische Verbindung zwischen Bauteil und Leiterkarte. WEITERLESEN >>
Inspektion
In einer modernen SMT-Baugruppenfertigung ist die Inspektion ein fester Bestandteil geworden. Unterschiedlichste Pastenvolumen, die Vielzahl verschiedener Bauteile sowie die zunehmende Miniaturisierung machen automatisierte und bedienerunabhängige Prüfablaufe erforderlich. Zudem fordern neue Bauformen (BTC’s – Bottom Terminated Components) den Einsatz von Röntgentechnik. WEITERLESEN >>
Bauteilelagerung
Lagersysteme für SMD-Bauteile erleichtern den schnellen Zugriff auf Rollen und Trays in einer SMD-Fertigung. Als produktionsnahes Vorort-Lager können aufgrund der kurzen Wege zur Bauteileauslagerung die Rüstzeiten reduziert werden. Die Lagerung der Bauteile in trockener Umgebung mit MSL-Überwachung ist ein weiteres Kriterium für den Einsatz von automatischen SMD-Lagersystemen. WEITERLESEN >>
Coating
Das Einsetzten von Elektronischen Flachbaugruppen in rauen Umgebungsbedingungen, erfordert einen Schutz durch Verlackung. Conformal Coating bietet Schutz gegen Feuchtigkeit, Dentridenwachstum, Chemikalien, hohe Temperaturen und mechanische Schocks. WEITERLESEN >>
Industrielles Dispensen
Das Automatisieren von industriellen Dispensanwendungen nimmt in der Elektronikfertigung drastisch zu. Mit dem leistungsstarken industriellen Dispenssystem MYC60, welches einen hohen Durchsatz von mittleren bis hin zu großvolumigen Anwendungen gewährleistet, hat MYCRONIC ein neues System auf den Markt gebracht, welches für verschiedensten Applikationen geeignet ist. Dank einer robusten Rahmenstruktur und einem hochpräzisen Spindelantrieb ist das System eine ideale Plattform für das Applizieren von flüssigen Medien im Elektronikgerätebau sowie andere industriellen Bereiche.
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