Löten

In der SMD-Technologie hat sich die Reflow-Löttechnik als ideales Lötverfahren durchgesetzt. Hierbei erfolgt in erster Linie die Wärmeübertragung durch Vollkonvektion. Erhitztes Prozessgas (Luft, Stickstoff) wird mittels Düsenblechen auf die Produkte geleitet. Das resultierende Temperaturprofil muss den Vorgaben der Bauteil- und Pastenhersteller entsprechen. Nach dem Aufschmelzvorgang der Lotpaste und einer erfolgreichen Benetzung bildet die Lötstelle (Lötmeniskus) die mechanische und elektrische Verbindung zwischen Bauteil und Leiterkarte.