Reiner Rothmeier Industrievertretung
Rainer Rothmeier Industrievertretung - Etzelstr. 4 - 74321 Bietigheim-Bissingen - Tel.: +49 7142 920080 - kontakt@rothmeier-smt.de

Aktuelles 2017
 
 
November 2017

MYCRONIC übernimmt Vi TECHNOLOGY

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Der in Schweden ansässige Maschinenbauer MYCRONIC AB hat alle Anteile an der
ViT S.A.S. (Vi Technology) mit Sitz in Saint Egrève (Frankreich) übernommen.

Vi Technology entwickelt, fertigt und vertreibt Inspektionslösungen für die Leiterplattenfertigung.
Das Unternehmen hat ca. 3.000 Systeme an rund 500 Kunden ausgeliefert, die hauptsächlich in den Marktsegmenten Automotive, Aerospace, Consumer, Industrial, Medical und Telecom Infrastructure zuhause sind. Das Unternehmen hat Niederlassungen in Deutschland, Singapur und den USA und beschäftigt knapp 100 Mitarbeiter.
 
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Juni 2017

Die neuen MYCRONIC MY300 SMD-Bestückungsautomaten

6 neue Modelle mit unterschiedlichen Feederkapazitäten und verschiedenen Bestückleistungsbereichen.

Neues kompaktes Design

MYCRONIC veröffentlicht mit den Automaten der MYPro Serie MY300 deutlich kompaktere Bestücksysteme. Das bis zu 40% kompaktere Design ermöglicht höhere Feederkapazitäten bis zu 224 x 8mm Feeder auf einer Maschine.

  
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Höhere Real-Geschwindigkeiten

Aufgrund schnellerer Leiterplattentransferzeiten und schnellerem Werkzeugwechsel steigt die reale Bestückleistung der Systeme an. Die „Board-Train-Funktion“ ist Standard bei SX und DX Modellen und erhöht die Leistung bei kleinen Leiterkarten mit geringem Bestückinhalt deutlich.

Kompatibilität

Die neue MY300 Serie ist voll kompatibel mit den Vorgängerserien MY200, MY100 und MY9E - MY19E Serie.
Alle Agilis LM-Magazine sind auf der neuen MY300 MYPro Serien Plattform einsetzbar, müssen jedoch auf die letzte Version der „Tape Guide Unit“ aufgerüstet werden.

Übersicht:
 
  • MY200 Maschinen setzen TPSys4.0, MYCenter 4.0 und MYPlan 4.8 voraus
  • MY300 Maschinen können eine gemeinsame Datenbank mit MY200, MY100 und MY9E – MY19E Systeme nutzen.
 
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April 2017

Jet Printing goes Highspeed

Mycronic erweitert die Jet Print Familie

Der neue Jet Printer MY700 von MYCRONIC ist eine bahnbrechende Innovation im Bereich des Lotpastenauftrags. Das einzigartige System trägt mit einer Beschleunigung von 3G extrem schnell die Lotpaste ohne Schablone auf die Leiterkarte auf.
 
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Das System ist in Sachen Druckgeschwindigkeit die konsequente Weiterentwicklung des bewährten Jet Printers MY600 und kommt nun mit 2 Modulen und ausgestattet mit insgesamt 4 Piezo-Druckköpfen auf eine Druckgeschwindigkeit von knapp 100.000 cph/h. Somit können auch High-Volumen SMD-Linien von den vielen Vorteilen der Jet Printing - Technologie profitieren:
 
  • Durch sekundenschnellen Produktwechsel höhere Linienverfügbarkeit
  • Einzelnutzensuche und somit Kompensation des Leiterkartenverzugs
  • Schlechtnutzenerkennung
  • Kein Unterschmieren der Schablone
  • Individuelle Anpassung der Pastenmenge ans jeweilige Gehäuse
  • Höhenlaser kompensiert die Leiterkartendurchbiegung
  • Einfache Programmänderung
  • Bedrucken von Kavitäten
  • Verarbeitung der Lotpaste aus geschlossener Kartusche
  • Kein Lagerbedarf und -kosten für Schablonen
  • Einfache Prozessoptimierung der Lötergebnisse
  • Prozessverriegelung bei Verwendung falscher Lotpaste
  • Dual Lane als Standardausstattung
  • Kompakte Bauweise
  
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Mit dem optionalen elektropneumatischen Druckkopf lassen sich zudem Medien wie SMA-Kleber, Silber-Leitkleber, Underfill, Flux, Silikone, UV-Materialien extrem schnell, präzise und vor allem extrem volumengenau auf Leiterplatten applizieren.
 
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Januar 2017 
 
Vertriebsvereinbarung mit YXLON

Mit Wirkung zum 01.01.2017 haben wir den Vertrieb für die Mikrofokusröntgensysteme der YXLON International GmbH für den Elektronikproduktions-Bereich übernommen.
 
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YXLON International GmbH ist weltweit führender Hersteller für Röntgensysteme zur zerstörungsfreien Materialprüfung. Das Hamburger Unternehmen, das aus dem Röntgen-Pionier "FEINFOCUS" hervorging, bietet unter anderem hochwertige Mikrofokusröntgensysteme in 2D und CT zum Inspizieren von Bauelementen und Baugruppen in der Elektronik an.
 
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Durch diese Erweiterung unseres Produktportfolios stellen wir uns den neuen Herausforderungen des Marktes, immer kleinere und komplexere Baugruppen zu inspizieren. Mit den YXLON Röntgensystemen Cougar und Cheetah können wir nun einen weiteren Prozeß im Produktspektrum anbieten, der mehr und mehr zu den zukünftigen Anforderungen unserer Kunden in der SMD-Baugruppenproduktion gehört.

In Heilbronn betreibt YXLON ein Technologiecenter, in dem auch kompetente Dienstleitung im Bereich 2D und CT Röntgen angeboten wird.
 
 
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August 2016 

TPSys 3.3 und MYCenter 3.3 veröffentlicht

Neue Funktionen in der TPSys 3.3 und MYCenter 3.3
 
  • Neues PRM Modul
  • Unterstützung Agilis Tray Magazin (ATM)
  • Bestückung von PCB-ID Codes inkl. anschließendes Lesen des Code
  • Überarbeitung des RCD-Verifier
 
Technische Voraussetzungen
 
  • Servo 12.2.27 oder höher
  • Midas
 
Software-Kompatibilität
 
  • MYPlan 4.7 oder höher
  • MYCenter 3.3 oder höher
  • MYLabel 5.1 oder höher
  • MYTrace 1.0 oder höher
  
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Beschreibung

TPSys 3.3 unterstützt das neue Agilis Tray Magazin (ATM), Zudem können künftig die automatenbestückte PCD-ID Codes im Anschluß mit der Maschine gelesen werden. Das Software-Modul PRM ist nun kein eigenständiges Programm mehr, sondern eine Maschinenoption. Die Datenkommunikation läuft deutlich schneller, somit werden die Informationen zeitnah dem Bediener zur Verfügung gestellt. Beim RCD-Verifier wurden einige Sicherheitsrelevante Funktionen geändert. 
 
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Juni 2016 
 
MY600 Plattform wird erweitert

Die ultimative Art unterschiedlichste Medien zu drucken und dispensen.

Mit der Erweiterung der MY600 Plattform auf 3 Modelle erhält das System eine nochmals deutliche Verbesserung der Leistungsfähigkeit. Zum bisherigen einzigartigen Druckprozess
von Lotpaste wird die Modellreihe jetzt für das Dispensen von verschiedensten Medien wie
SMT-Kleber, Leitkleber, Underfil- und UV-Materialien etc. erweitert. 
  
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3 Modellvarianten stehen künftig zur Verfügung

Die Modellvariante JP ist ausgelegt zum schablonenlosen Auftragen von Lotpaste.
Mycronic`s Jet Print-Prozess ist nach wie vor einzigartig in Bezug auf Geschwindigkeit und Druckqualität.

Das Modell JD ist für das Dispensen von unterschiedlichen Medien bzw. Flüssigkeiten ausgelegt. Hierbei kann auf mehr als 200 bereits getestete Medien (SMT-Kleber, Leitkleber, Underfil- und UV-Materialien) zurückgegriffen werden. Die Maschine ist der schnellste und präziseste Dispenser in der SMT-Branche.

Das Modell JX ist die Kombination aus beiden vorgenannten Anlagen-Typen und vereint sowohl den Jetprintprozess als auch den Dispensprozess in einer Maschine. Somit ist die Anlage im SMT-Bereich die ultimative Lösung für schnelles und präzises Drucken von Lotpasten und sonstigen dispensbaren Medien. 
 
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Merkmale der Systeme
 
  • Schablonenloser Pastendruck
  • Kontaktloser Medienauftrag
  • Erfassung der Leiterplattendurchbiegung mittels Laser
  • Schnellste Plattform am Markt
  • Höchste Präzision
  • Geringster Wartungsaufwand
  • Plug and Play
  • Linearantriebe in X & Y Achsen
  • Medienausbringung "On the Fly" 

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Mai 2016

Neue Tower-Lagersysteme jetzt auch für 15“ Rollen

Deutliche höhere Lagerkapazität der neuen Generation
 
Auf der Messe SMT in Nürnberg hat Mycronic vier neue Modelle der erfolgreichen SMD-Tower vorgestellt. Der SMD-Tower ist einer der kompaktesten am Markt verfügbaren Lager-Lösungen für SMD-Rollen und Jedec-Trays. Hierbei werden die SMD-Bauteile automatisch nach FIFO ein- und ausgelagert. Zudem können Bauteile, die einem Moisture-Sensitive-Level (MSL) unterliegen, unter Trockenbedingungen gelagert werden.

Die neuen vier Tower-Modelle stehen in verschiedenen Ausführungen zur Verfügung.
Alle Tower sind durch den verstärkten Greifarm für die Lagerung von bis zu 15“ Rollen ausgelegt.
  
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Lagerkapazität der SMD-Tower:
 
Tower-Modell
 
Max. Anzahl der Rollen
615-7
 
812
615-15
 
812
6150-7
 
980
6150-15
 
980
 
 
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Oktober 2015

Verstärkung ab 01.11.2015 für Beratung und Vertrieb

Um der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach unseren technologisch führenden Produkten, sowie dem damit verbundenen Bedarf nach einer fachlich kompetenten Beratung gerecht zu werden, haben wir unser Team zum 01.11.2015 mit Dieter Lang im Vertriebsaußendienst kompetent verstärkt.
 
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Herr Dieter Lang verfügt nicht nur über langjährige Vertriebserfahrung, er besitzt darüber hinaus auch exzellentes Branchen- und Prozesswissen. Neben fundierten Kenntnissen in der Löttechnik sind Ihm auch die Prozesse um den Pastenauftrag, der Bestücktechnik sowie der Inspektion bestens vertraut. Herr Dieter Lang, wird unseren Kunden bereits auf der Productronica in München Rede und Antwort stehen.

Wir freuen uns sehr, mit Herrn Dieter Lang eine kompetente Verstärkung für unser Team gefunden zu haben. 
 
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Oktober 2015 

Vi TECHNOLOGY präsentiert seine neue 3D AOI Lösung während der Productronica 2015


Vi TECHNOLOGY, führender Anbieter für Lösungen zur Flachbaugruppeninspektion, freut sich, seine 3D AOI-Technologie, die K-Series 3D, während der Productronica 2015 vorzustellen. Die Messe findet vom 10. bis um 13. November in München statt. Besuchen Sie unseren Partner in Halle A2, Stand 417, um diese Innovation und das komplette Inspektionsportfolio persönlich zu erleben.
 
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Die K-Serie 3D ist die neuste Weiterentwicklung der erfolgreichen K-Serie. Für weltweit führende Unternehmen der Elektronikfertigung, zählt diese seit Jahren zu den genauesten Lösungen für die Flachbaugruppeninspektion.

Kombiniert mit der umfangreichen Erfahrung in der 2D AOI und der 3D SPI- Technologie, sowie neuen Vi TECHNOLOGY Entwicklungen, liefert die K-Serie 3D eine hochgenaue und allumfassende Fehlererfassung (abgehobene Komponente, Tombstoning, Liftet Leads, ...). Hochauflösende 2D Bilder zusammen mit auf Blue- Laser-Technologie basierenden Dual-Kamera 3D Profilen, garantieren eine überlegene Inspektionsqualität für Pre-Reflow und Post-Reflow.

Die K-Serie 3D ist auch als günstiges 3D AOI Upgrade für vorhandene 5K-, 7K- und 9K-Systeme erhältlich. Zusammen mit der 3D SPI - PI-Serie - und der SIGMA Link Software-Suite, erfüllt diese ganzheitliche High-End Inspektionslösung die Anforderungen von Automotive, Luftfahrt, Militär, usw.
 

 
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Juli 2015

TPSys 3.2 und MYCenter 3.2 veröffentlicht

Neue Funktionen in der TPSys 3.2 Version
 
  • Unterstützung für Agilis Smart-Bins mit elektronischen Etiketten (e-labels) 
  • Verbesserte Bestückung bei sehr großen Bauteilen.
  • Verbessertes lesen vom 2D-Barcodes.
  • Bessere Kalibrierung der Lichtintensität

MYCenter 3.2 unterstützt Agilis Smart-Bins mit elektronischen Etiketten (e-labels)

Die neue dynamische Auswahlliste bei MYCenter 3.2 gibt dem Bediener einen vollständigen Überblick über alle Komponenten die benötigt werden, um die nächste Aufgaben auszuführen. Die Bauteileübersicht kann jetzt angepasst werden und unterstützt verschiedene Arbeitsabläufe und Umrüststrategien. 
  
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 e-labels
 
 Programmierung
 
Software-Kompatibilität
 
  • MyPlan 4.6.2 oder höher 
  • MYTrace 1.0 oder höher
  • MYLabel 5.1 oder höher
  • Server - Dell / Ubuntu Datenserver mit UPS
  • JPSys 2.0 oder höher
 
Technische Voraussetzung
 
  • Server - Dell / Ubuntu Datenserver mit UPS
  • Dritt Server werden nicht unterstützt 
     
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Mai 2015
 
Das Bestückungssystem THT 800

Bei der neusten Generation des THT - Bestückungstisches THT 800 wurden IT-Anforderungen in punkto Zukunftssicherheit (Windows 7/8 Ultimate) sowie und Leistungsfa?higkeit (21,5 Zoll "All-In-One" Industrie Touch Screen, Full HD)".
Und Ergonomie (Elektrische Ho?henverstellung) dem Stand der Technik angepasst.
  
 
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  • 21,5" "All-In One" Industrie Touch Screen PC
  • Windows 7/8 Ultimate Betriebssystem
  • U?berarbeiter ESD-Schutz
  • Frei positionierbare Monitorhalterung
  • Elektrische Ho?henverstellung (ab Q3/2015)
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Der Bestu?ckungsplatz THT 800 ist konzipiert fu?r alle Bestu?ckungsaufgaben mit hohen Qualita?tsanspru?chen. Durch die schnelle Zufu?hrung der Bauteilbeha?lter - wa?hrend ein Bauteil bestu?ckt wird, fa?hrt das na?chste bereits in die Entnahmeposition - muss keine Reihenfolge eingehalten werden. Der Bestu?ckungsplatz kann z. B. fest geru?stet werden. Der Zugriff auf die einzelnen Beha?lter erfolgt programmgesteuert.
 
  • Absolut wahlfreier Zugriff auf 120 Bauteilbehälter in 15 Magazinen Maximale
  • Zugriffszeit auf jeden beliebigen Behälter < 4 Sekunden
  • Besonders effizient für das Bestücken von Kleinserien ohne auftragsspezifische Bauteilrüstung
 
Eine LED-Leuchtpunktanzeige fu?hrt den Bediener ergonomisch und ermu?dungsfrei sicher zur Bestu?ckposition. Polarita?ten werden durch einen Farbwechsel sowie ein akustisches Signal angeku?ndigt. Die Bedienung der Software erfolgt u?ber Touchscreen. Die Bauteilentnahme befindet sich direkt vor der zu bestu?ckenden Leiterplatte. Die Programmierung kann am Bestu?ckungstisch, bevorzugt aber offline an einem beliebigen Windows-PC erfolgen. Hierbei kann eine unbestu?ckte Leiterplatte gescannt werden und dient dann als Layer zur Programmierung.
 
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November 2014
 
Vi TECHNOLOGY Applikations- und Schulungszentrum.
 
Vi TECHNOLOGY eröffnet seine deutsche Niederlassung in Garching.
 

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Im Gate Garching hat Vi TECHNOLOGY neue Büroräume bezogen. Dort können nun Maschinenvorführungen  und Applikationstest durchgeführt werden. 
 
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In den Räumlichkeiten können Vorführungen und Tests sowohl mit dem neusten 3D SPI Lotpasten Inspektionssysteme ?, als auch mit dem AOI-System 5K gemacht werden.
 
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August 2014
 
Vertriebsvereinbarung mit Vi TECHNOLOGY

Mit Wirkung zum 01.08.2014 haben wir den Vertrieb für die AOI und SPI Inspektionssysteme der  Vi TECHNOLOGY übernommen.
 
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Vi TECHNOLOGY mit Sitz im französischen Grenoble entwickelt und fertigt Inspektionssysteme für bedruckte und bestückte Baugruppen. Das Unternehmen ist einer der führenden Hersteller für Inspektionssysteme für die SMT Industrie und hat weltweit mehr als 3000 Anlagen installiert.
Seit mehr als 20 Jahren ist Vi TECHNOLOGY extrem innovativ und gibt jährlich fast 5 Millonen Euro für Entwicklung und Forschung aus. Im Zuge der Entwicklung des neuen innovativen 3D SPI Inspektionssystem ? wurden 10 neue Patente angemeldet.
 
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Durch die Aufnahme der Inspektionssysteme von Vi TECHNOLOGY runden wir unser Vertriebsprogramm ab und konnten für den AOI und SPI Inspektionsbereich einen weiteren Premium Hersteller hinzugewinnen.

Vi TECHNOLOGY eröffnet zudem im Oktober 2014 eine Deutschland-Niederlassung in Garching bei München. Dort werden auch die Inspektionssysteme in einem Show-Room zu sehen sein.

  
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Juli 2014
 
Mydata wird Mycronic
 
Mit einem neuen Namen und gleichzeitig einem starken Bekenntnis zur innovativen Ausrichtung des Unternehmens, wird Mydata zu Mycronic.
 
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"Diese Entscheidung für einen einzigen starken Firmen- und Markennamen ist die natürliche Entwicklung, nachdem sich die beiden schwedischen Pionier-Unternehmen Mydata und Micronic vor 5 Jahren zur Micronic-Mydata AB zusammengeschlossen haben. Somit werden wir künftig als ein globales Unternehmen den sich stetig ändernden Anforderungen aller Elektronik Produzenten begegnen" sagt Robert Göthner, Geschäftsführer der neuen Mycronic AB.
 
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Der neue Name entstand durch die ersten beiden Buchstaben der Marke Mydata und den letzten 6 Buchstaben der Marke Micronic. Zudem wurde das Blau von Mydata als einheitliche Firmenfarbe gewählt.

Seit 01.07.2014 firmiert die Muttergesellschaft in Täby, Schweden als Mycronic AB.
Die deutsche Tochter Mydata Royonic hat ebenfalls zum 01.07.2014 umfirmiert in Mycronic GmbH. 
  
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Juni 2014

TPSys 3.1 und MYCenter 3.1 veröffentlicht

Neue Funktionen in der TPSys 3.1 Version
 
  • Einfachere Programmierung von "asymmetrischen Gehäusen"
  • Nutzung von Alternativ-Bauteilen im Bestückprogramm
  • Verbesserte Rüstanweisungen
  • An einem Auftrag können nun mehrere Bediener gleichzeitig rüsten
  • Im "Line-Mode" können Bauteile während des Bestückvorganges geändert werden
  • Verbesserter Vakuumtest MY100 und MY200

Technische Voraussetzungen
 
  • TPSys 3.1 erfordert Rechner mit Plattform 4 oder höher
  • Linescan-Vision-System 3 (LVS3)
  • MIDAS Bestück-Kopf
  • PC-Datenserver Dell/Ubuntu
 
Software-Kompatibilität
 
  • MYPlan 4.6 oder höher
  • MYCenter 3.1
  • MYLabel 5.1 oder höher
  • Server – DELL/Ubuntu-Server
 
 
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 Odd-Shaped
 
 Programmierung
 
Beschreibung

TPSys 3.1 verbessert die Programmierung von "asymmetrischen Gehäusen" wie Stecker, Spulen, RF-Shields und Sensoren u.s.w. Im Bestückprogramm können nun Alternativ-Bauteile programmiert werden. Somit wird ab TPSys 3.1 ein alternatives Bauteil automatisch bestückt, wenn das im Bestückprogramm definierte Bauteil nicht mehr verfügbar ist. Mehrere Bediener können am gleichen Auftrag parallel rüsten. Die Software MYCenter 3.1 aktualisiert nun automatisch die Rüstung anderer Bediener. 
 
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Mai 2014
 
Neues Jetprinting MY600

Der schnellste Weg zur perfekten Lötstelle

Das neue Lotpasten-Jetprintsystem MY600 funktioniert nach dem Inkjet-Prinzip und schießt volumengenau, hochpräzise und kontaktlos Lotpaste oder Kleber schnell und extrem zuverlässig auf die Leiterkarte. Durch die Referenzpunkt-Korrektur wird der Stretch der Leiterplatte erfasst und beim Bedrucken der Leiterplatte automatisch kompensiert. Um gleichbleibende Druckqualität zu erzielen, wird mit einer Laserhöhenmessung vor dem Bedrucken die Topographie jeder Leiterplatte ermittelt.
 
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Deutliche Leistungssteigerung durch High-Speed Option.

Bereits in der Standardausführung wird eine Erhöhung der Druckgeschwindigkeit von fast 10% im Vergleich zum Vorgängermodel MY500 erreicht. Beim Jetprintsystem MY600 ist zudem eine High-Speed Option erhältlich, mit der eine signifikante Durchsatzsteigerung von rund 50% erreicht wird.
 
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Neuerungen:
 
  • High-Speed Option
  • Programmierbare LED- Beleuchtungseinheit der Kamera
  • Erweiterter Event-Log
  • Höhere Achsenauflösung (0,2 µm)
  • Geringer Druckluftverbrauch (180 l/min.)
  • SQL-Datenbank
  • Mehrere MY600 Systeme können jetzt auf eine gemeinsame Datenbank zugreifen.  
 
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Februar 2014

SMT veranstaltet Technologietage gemeinsam mit SmartRep

SMT Wertheim und SmartRep veranstalten am 08. & 09. April die ersten Technologietage mit Schwerpunkt Lackieren und Beschichten.
 
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Erleben Sie alles rund um den Prozess "Lackieren und Beschichten in der Elektronikfertigung". Es erwarten Sie spannende Vorträge und interaktive Workshops. Tauschen Sie sich live vor Ort mit unseren Spezialisten aus und stellen Sie Fragen an unser kompetentes Team!
 
Hierzu möchten wir Sie recht herzlich einladen.

Wir freuen uns auf Ihr Kommen.
 
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Januar 2014

TPSys 3.0 und MYCenter 3.0 veröffentlicht

Neue Funktionen in der TPSys 3.0 Version
 
  • Voraussetzung für alle MY200 Maschinen
  • Voraussetzung für Hydra 4
  • Bessere Bauteil-Ausleuchtung durch neue Linescan-Vision-Beleuchtungseinheit
  • Exaktere Gehäuse-Erkennung aufgrund neuer umfangreicher Bilddatenbank
  • Verbesserte Erkennung und Auswertung von 2D Barcodes
  • Erhöhte Bestückkraft bis 90N (optional)

Technische Voraussetzungen
 
  • TPSys 3.0 erfordert Rechner mit Plattform 3 oder höher
  • Linescan-Vision-System 3 (LVS3)
  • PC-Datenserver Dell/Ubuntu

Software-Kompatibilität
 
  • MYPlan 4.5 oder höher
  • MYCenter 3.0
  • MYLabel 5.1 oder höher
 
 
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HYDRA 4
 
Verbesserte Ausleuchtung des LVS3
Beschreibung

TPSys 3.0 verbessert in Verbindung mit dem neuen Bestückkopf Hydra 4 und der neuen Ausleuchtung des Linescan-Vision-Systemes (LVS3) die Erkennung und Auswertung der Bauteile erheblich. In Verbindung mit einer neu integrierten Bilddatenbank von mehr als 5 Mio. Gehäusen, können dadurch komplexere Gehäuse schneller erkannt und bestückt werden. Zudem werden die 2D Barcodes in Verbindung mit der Option PCB Identity-Software besser erkannt.
Des Weiteren kann mit TPSys 3.0 die optimale Bestückkraft für den Midas-Bestückkopf auf 90N (Standard weiterhin 60N) erhöht werden.
 
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November 2013
 
Neue Bestückungsautomaten MY200-Serie

Zwei Anlagengrößen in 4 verschiedenen Leistungsklassen – eine universelle Komplettlösung als Antwort auf die Anforderungen moderner "High-Mix"-Fertigungen.

Eine universelle Komplettlösung.

Immer variantenreichere und komplexere Elektronik in Kraftfahrzeugen, Produkten der Luft- und Raumfahrtindustrie und anderen Geräten erfordern eine Bestückung der unterschiedlichsten Komponenten auf Leiterplatten mit kompromissloser Genauigkeit und höchster Geschwindigkeit. Erschwerend kommt hinzu, dass Elektronik-Hersteller mit immer kleineren Losgrößen und schwer vorhersehbaren Lieferplänen umgehen müssen. Als Antwort auf diese Herausforderungen präsentiert Mydata eine neue, verbesserte Palette von SMD Bestückungsmaschinen – die MY200 Performance Serie.

Verbesserte Qualität, höhere Anlagen-Ausnutzung

Auf der Productronica 2013 in München stellt MYDATA seine neue MY200-Serie vor. Mit dieser Produktreihe erreichen die Pick&Place Systeme ein völlig neues Leistungsniveau. Die neue Plattform umfasst weiterentwickelte Hard- und Software, mit der Kunden höheren Durchsatz, verbesserte Qualität und eine höhere Anlagen-Ausnutzung erzielen können.

  
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Linescan-Kamera mit neuer Ausleuchtung

Das neue Linescan-Visionssystem besitzt nun eine hoch moderne, programmierbare Beleuchtungseinheit, wie Sie Kunden bereits vom High-Resolution-Kamerasystem her kennen. Dank des dadurch verbesserten Auto-Teach-Prozesses und adaptiver Algorithmen, kann das System nun sehr schnell auch hochkomplexe Bauteile wie z.B. Stecker und Stiftleisten in höherer Qualität selbst einlernen. Zusammen mit der schnellen Bilderfassung (50.000 Bilder/sec.) der Kamera, ermöglicht dies eine erhebliche Verbesserung der On-the-fly-Inspektion und der Ausrichtung komplexer Komponenten in höchster Genauigkeit. Dies bedeutet nicht nur reduzierte Bauteilabwürfe, sondern aufgrund des breiteren Bauteilesektrums des HYDRA-Bestückungskopfes auch eine Steigerung des Durchsatzes. Die neue Ausleuchteinheit ist auch an bestehenden Linescan-Kameras nachrüstbar.

Neuer HYDRA 4 Bestückungskopf mit höherer Bestückungsgenauigkeit

Alle neuen MY200-Maschinen sind auch mit dem innovativen HYDRA 4 Bestückungskopf ausgestattet. Der konstruktiv neue Mehrfachbestückungskopf wurde in mechanischen Teilen sowie einer verbesserten Software-Unterstützung weiterentwickelt. Durch sein neues Design bietet er eine Wiederholgenauigkeit von 30 m bei 3-Sigma und ist somit fast doppelt so präzise wie sein Vorgänger.  
 
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Juli 2013
 
Vertriebsvereinbarung mit EBSO
 
Mit Wirkung zum 01.07.2013 haben wir den Vertrieb für die Selektivlötanlagen der EBSO GmbH übernommen.
 
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Die Ebso GmbH mit Sitz in Hagenbach entwickelt und fertigt Selektivlötsysteme für die Elektronikindustrie und ist erfolgreicher Systempartner rund um das selektive Miniwellenlöten.

Das Unternehmen beschäftigt sich seit mehr als 30 Jahren mit Maschinen und Anlagen für den Elektronikfertigungsbereich und hat sich mit Geräten für die Bauteilevorbereitung im THT-Bereich einen sehr guten Namen gemacht. Bereits seit 1999 werden die Selektivlötanlagen entwickelt, gefertigt und äußert erfolgreich im Markt vertrieben. Durch die hohe Fertigungstiefe am Firmensitz in Hagenbach, sind auch viele Sonderlösungen im Bereich des selektiven Lötens realisierbar.
 
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Mit der Aufnahme der Selektivlötsysteme von EBSO in unser Vertriebsprogramm, haben wir unser Produktportfolio mit Anlagen eines weiteren Fertigungsprozesses der Elektronikfertigung erweitert. Ein Prozess der in einer modernen Elektronikfertigung zunehmend an Bedeutung gewinnt. Mehr und mehr ist der traditionelle Wellenlötprozess für viele mischbestückte Baugruppen nicht mehr geeignet. Um Handlötungen prozesssicher und wirtschaftlich zu automatisieren, bietet sich für solche Baugruppen sehr häufig das selektive Löten als Lösung an.

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Februar 2013

Neue SMD-Tower Modelle mit mehr Kapazität

Mehr Kapazität bei gleicher Grundfläche

Auf der Messe IPC APEX Expo in San Diego (USA) hat Mydata zwei neue Modelle der erfolgreichen SMD-Tower vorgestellt. Der SMD-Tower ist einer der kompaktesten am Markt verfügbaren Lager-Lösungen für SMD-Rollen und Jedec-Trays. Hierbei werden die SMD-Bauteile automatisch nach FIFO ein- und ausgelagert. Zudem können Bauteile, die einem Moisture-Sensitive-Level (MSL) unterliegen, unter Trockenbedingungen gelagert werden.

Die neuen höheren SMD-Tower stehen in zwei Ausführungen zur Verfügung. Der SMD-Tower 2000 und SMD-Tower 5130 –welche je nach Art und Größe der Bauteil-Rollen entsprechend konfiguriert werden können. Die neuen Modelle haben eine mehr als 20% größere Lagerkapazität, bei gleicher Grundfläche wie die Grundmodelle 200 und 513.
 
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Lagerkapazität der SMD-Tower:
Tower-Modell
 
Max. Anzahl der Rollen
200
 
546
513
 
409
2000
 
658
5130
 
490

Spezifikation SMD Tower 2000
Gesamtkapazität: 658 Rollen / 47 Lagerkassetten
Kapazität 7": max. 420 Rollen / 30 Lagerkassetten
Kapazität 13": max. 238 Rollen / 17 Lagerkassetten
Standardkonfiguration: 562 Rollen
Jedec-Trays und Agilis-Paletten werden in 13” Kassetten gelagert
Kapazität Jedec-Trays: 425 Trays (in 44mm Kassetten)
Abmessung:
987mm x1087mm x 2650mm (BxTxH)

Spezifikation SMD Tower 5130
Gesamtkapazität: 490 Rollen / 35 Lagerkassetten
Kapazität 7": max. 84 Rollen / 6 Lagerkassetten
Kapazität 13": max. 406 Rollen / 29 Lagerkassetten
Standardkonfiguration: 364 Rollen
Jedec-Trays und Agilis-Paletten werden in 13” Kassetten gelagert
Kapazität Jedec-Trays: 725 Trays (in 44mm Kassetten)
Abmessung:
1095mm x 1093mm x 2650mm (BxTxH)
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Februar 2013

Einlagerung der Agilis-Feeder in die SMD-Tower

Agilis-Palette macht einlagern von Agilis-Feeder möglich

Durch die neue Agilis-Palette können nun SMD-Rollen mit gerüsteten Agilis 8mm, 12mm und 16mm Feedern in alle SMD-Tower Modelle automatisiert eingelagert werden. Ein vor dem Einlagern notwendiges Trennen der SMD-Rollen von den Agilis-Feedern ist daher nicht mehr notwendig.

Durch diese neue Lager-Funktion reduziert sich der Einlager-, Auslager- und Rüstaufwand an den Mydata SMD-Linien auf ein absolutes Minimum. Erstmalig können häufig verwendete Bauteile auf vorgerüsteten Agilis-Feedern automatisch eingelagert und wieder bereitgestellt werden.
 
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Lagerkapazität der SMD-Tower für 8mm Agilis-Feeder:
Tower-Modell
 Anzahl der Rollen auf Agilis-Feeder
200
196
513
336
2000
238
5130
406
 
Kunden mit SMD-Tower der Serie 200 und 513 können ihre vorhandenen SMD-Tower nach einem Software-/Firmware-Update mit den Agilis-Paletten ausstatten.

Software Voraussetzung:
  • STSys Software-Version 1.3.6a
  • Für SMD-Tower die mit MYLabel kommunizieren: MYLabel 5.0 (oder neuer)
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Dezember 2012

Neue Agilis Flex Bins (Körbe) 13"

Ein wichtiger Teil des Agilis-Konzeptes sind die wechselbaren Körbe (Bins). Diese erlauben ein vorrüsten und lagern der Bauteile, um die Umrüstzeiten an den SMD-Bestückmaschinen kurz zu halten.

Eine neue Version der Agilis Flex Körbe mit der Artkel-Nr. L-014-1569b wurde jetzt veröffentlicht und ersetzt die Vorgänger-Version L-014-1569. Diese neue Version ist kompatibel mit den Magazinen Agilis LM Flex und Agilis LM1216. Die neuen Körbe bieten in Abhängigkeit der Benutzung eine optimierte Rollen-Unterstützung, welche in 2 Positionen verstellt werden kann.

Zugleich ist auch eine neue Agilis Flex Trennwand (Bin Wall) mit der Artikel-Nr. L-014-2114 verfügbar.
 
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Neue Artikel Beschreibung
L-014-1569B Agilis Flex Bin 13"
(ersetzt L-014-1569)
 L-014-2114 Agilis Flex Bin Wall 13", 4 Stück
für L-014-1569B
Verfügbare Artikel Beschreibung
L-014-1570
Agilis Bin Wall 13", 4 Stück
für alte Körbe L-014-1569
 
Abgekündigte Artikel Beschreibung
L-014-1569  Agilis Flex Bin 13"
 
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September 2012
 
MYCenter 2.1 mit Material-Handlings-Option veröffentlicht
 
Neue Funktionen in MYCenter 2.1
 
  • Carrier-Datenbank- Wechsel auf leistungsfähiges PostgreSQL-Format
  • Noch bessere Rüst-Anweisungen mit grafischer Unterstützung
  • Ausdruck Lager-Liste mit Information zu Lagerplatz, Feedertyp und Menge
  • Ausgabe von Bauteilen vom SMD-Tower
  • Schneller Wechsel zwischen den Editoren

MYCenter 2.1 mit Material-Handling Option ersetzt MY Label

Mit der Veröffentlichung von MYCenter 2.1, wurde ein weiterer großer Schritt in Richtung einer noch benutzerfreundlicheren Softwarelösung erzielt. Sämtliche Funktionen aus MYLabel 5 wurden in die MYCenter-Plattform integriert. Gleichzeitig wurden Verbesserungen und neue Features hinzugefügt. Um die Datensicherheit weiter zu erhöhen, wurde das Datenbank-Format geändert. Anstatt MS Access, basiert das Carrier-Handling nun auf einer PostgreSQL-Datenbank und läuft auf dem TPSys Datenserver. 
 
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Software-Kompatibilität und technische Vorrausetzungen
 
  • TPSys 2.9.3 oder neuer (für TPSys 2.4- 2.8 -> MYLabel 5)
  • Standalone PC Server, z .Bsp. L-010-0270B (für fortlaufende Backup-Funktion)
  • Falls STSys benutzt, 1.3.5 oder neuer
  • Falls MYPlan benutzt, 4.3.4 oder neuer
  • Falls MYLabel PRM benutzt, 1.1.2
  • Windows XP, Windows Vista oder Windows 7

MYLabel 5

MYLabel 5 wird weiterhin verfügbar sein für die Versionen TPSys 2.4 – 2.8

Kunden, die MYLabel 5 zwischen Juli und September 2012 bestellt haben, können kostenlos auf MYCenter 2.1 mit Material-Handling updaten. Bitte technische Voraussetzungen beachten.
 
 
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September 2012

Röntgen-Workshop bei YXLON in Heilbronn

In der Elektronikfertigung werden die Baugruppen sowie die Bauteile immer komplexer. Mit Einführung von BGA’s, µBGA’s, QFN’s und Flip-Chips stellen sich neue Herausforderungen an den Fertigungsprozess und dessen Kontrolle. Die Inspektion dieser Bauteile ist mit herkömmlichen Methoden nur schwierig möglich. Die Einführung des Röntgeninspektionsprozesses gewinnt zunehmend an Bedeutung.
 
 
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YXLON International GmbH ist weltweit führender Hersteller für Röntgensysteme zur zerstörungsfreien Materialprüfung. Das Hamburger Unternehmen, das aus dem Röntgen-Pionier "FEINFOCUS" hervorging, verstärkt nun weiterhin seine Aktivitäten und hat im letzten Jahren ein modernes Applikationscenter in Heilbronn eröffnet.
 
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Uns ist es gelungen, das Unternehmen YXLON für einen Workshop für unsere Kunden zu gewinnen. Hierbei sollen Grundlagen des Röntgens sowie Unterschiede vom 2D zum 3D Röntgen (CT) thematisiert werden. Natürlich werden auch praktische Beispiele anhand eines YXLON-Systemes geröntgt.

Die Veranstaltung findet am 24.10.2012 bzw. 25.10.2012 statt.
Bitte melden Sie sich zum Workshop frühzeitig für einen der beiden Termine an, da die Teilnehmerzahl auf 20 Personen pro Tag begrenzt ist.
 
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April 2012
 
Jürgen Bischoff seit 01.04.2012 für Vertrieb und Applikation zuständig.

Da uns eine gute Betreuung und die kompetente Beratung unserer Kunden sehr wichtig ist, wird Herr Jürgen Bischoff ab 01.04.2012 uns im Bereich Vertrieb und Applikation verstärken.
 
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Herr Jürgen Bischoff hat während seiner bisherigen Tätigkeiten drei SMD-Fertigungen aufgebaut und als Produktionsleiter verantwortlich betreut. Hierbei konnte er sehr viel Erfahrung mit den Mydata Produkten sammeln. Er arbeitete in einem weitgefächerten und komplexen Aufgabengebiet und hat ständig SMT Prozesse optimiert. Zudem war er verantwortlich für die Einführung neuer Fertigungstechnologien.

Wir freuen uns sehr, dass wir Herrn Jürgen Bischoff zur Verstärkung unseres Teams gewinnen konnten.
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November 2011
 
Neues Agilis™ Flex-Magazin für Mydata-Bestückungssysteme

Um die Rüstfreundlichkeit an den Mydata-Bestückungsautomaten weiter zu verbessern, wurde die Agilis™ Familie um das Agilis™ Flex-Magazin und die dazugehörigen Agilis™ Flex-Feeder erweitert.
 
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Im neuen Agilis™ Flex-Magazin (ALM Flex) können jegliche Bauteile in SMD-Rollen von 8 mm bis 152 mm Gurtbreite mit einer Bauteilhöhe bis zu 22 mm verarbeitet werden. Die 7" und 13" Rollen können direkt in die Wechselkörbe eingesetzt werden. 15" und größere Rollen müssen über das neue LRA (Large Reel Attachment) mit Bremse am Magazin befestigt werden. Der Vorschub der Gurte erfolgt im ALM Flex in bekannter Linearbewegung ohne Antriebsräder.
 
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Die Agilis™ Flex Feeder sind leicht aufzurüsten und mit einem Barcode und einem ID-Chip ausgestattet. Dabei wird das Abdeckband in konventioneller Technik vom Gurt abgezogen. Das einfache Einsetzen der gerüsteten Agilis™ Flex Feeder in das Magazin erlaubt den Austausch von Feedern auch während des laufenden Bestückungsbetriebes.

Spezifikation
 
  • Feederbreiten: 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104, 120, 132 & 152 mm
  • Bauteilhöhe: bis 15 mm in Wechselkörbe, bis 22 mm auf LRA
 
Technische Voraussetzungen
 
  • TPSys 2.9 oder höher
  • Midas Bestückungskopf
  • Maschinengeneration: MY9-MY19 oder MY100 Serie
   
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Oktober 2011
 
productronica 2011 - Messestandparty
 
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Unser Vertragspartner Mydata veranstaltet am Mittwoch, den 16.11.11 im Anschluß an die Messe ab 18.00 Uhr eine Messestandparty mit Buffet und Getränken.

Hierzu möchten wir Sie recht herzlich einladen.

Wir freuen uns auf Ihr Kommen.
 
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  (Zum Vergrössern bitte klicken)  
  
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Juli 2011
 
MYCenter 2.0 veröffentlicht

Neue Funktionen in der Version 2.0
 
  • Graphischer Editor für Layouts, Panels und Referenzpunkte
  • Live Datenbank-Verbindung (kein downloaden und syncronisieren mehr)
  • Mehrfach-Nutzer Zugriff
 
Technische Voraussetzungen
 
  • MYCenter 2.0 erfordert TPSys 2.9 (MYCenter 1.1 erfordert TPSys 2.5 und höher)
  • Rechner mit Windows XP, Windows Vista oder Windows 7
  • USB _Schnittstelle für Dongle 
 
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Neuer Panel Editor
Beschreibung

Die MYCenter Maschinen-Programmier-Software ist nun noch leistungsfähiger und benutzerfreundlicher. Das 2.0 Release beinhaltet jetzt auch die graphische Bedienung der Layout- und Panel-Editoren sowie die graphische Programmierung der Referenzpunkte. MYCenter nutzt das .NET basierende Server Interface, welches mit TPSys 2.9 veröffentlicht wird. Dieses neue Interface erlaubt den gleichzeitigen Zugriff mehrerer Nutzer. Die Daten die verändert werden sind somit immer up-to-date. Dadurch entfällt das up- und downloaden von Daten und das syncronisieren der Datenbanken.   
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Juni 2011
 
TPSys 2.9 veröffentlicht
 
Neue Funktionen in der TPSys 2.9 Version
 
  • Voraussetzung für alle MY100e Maschinen
  • Package on Package (PoP) Bestückung
  • Voraussetzung für den Einsatz der Fluxstation
  • Programmierbare Ausleuchtung mit X-Wagen Kamera PVC5 für verbesserte Referenzpunktsuche

Technische Voraussetzungen
 
  • TPSys 2.9 erfordert an MY-Maschinen 700MHz Rechner oder höher
  • Midas Bestückkopf
  • PC-Server 2.8 GHz oder schneller
 
Software-Kompatibilität
 
  • MYPlan 4.2 oder höher
  • MYCenter 2.0
  • MYLabel 4.1 oder höher
 
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Package on Package Bestückung
 
Fluxstation
 
Beschreibung

TPSys 2.9 erlaubt mit dieser Version die Bestückung mehrerer Bauteile übereinander, was bei PoP-Bestückung zum Einsatz kommt. Die maximale Ausbauhöhe ist jedoch durch die maximale Bestückhöhe der Maschine limitiert. Zudem wird die MYDATA® Dip Unit (DPU / Fluxmagazin) unterstützt, welche auch für den PoP-Prozess geeignet ist.

Alle MY100e Maschinen (TPSys 2.9 ist Voraussetzung) werden mit einer neuen X-Wagen Kamera ausgestattet sein. Diese Kamera (PVC5) hat ein auf LED-Basis programmierbares Ausleuchtmodul. Die Ausleuchtung kann individuell eingestellt werden und verbessert die Referenzmarkensuche und die 2D Barcode-Erkennung.
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Mai 2011
 
Fluxstation für MYDATA®-Bestücksysteme 
 
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Da Bauteile zunehmend komplexer werden, kommt die herkömmliche SMD-Technik in einigen Bereichen mehr und mehr an ihre Grenzen. Auf der anderen Seite erfordert die Produktion von modernen Gehäusen wie Flip Chip Bauteilen und Package on Package (PoP) neue Fertigungstechniken.
 
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MYDATA®'s neues Fluxmagazin kann die Fertigungsanforderungen dieser modernen Gehäuseformen erfüllen. Mit diesem Magazin können Flux oder Paste höchst präzise auf die Bumps (bis min. 0,1mm) der Flip Chips oder im PoP-Prozess auf die Gehäuse übertagen werden. Dabei wird das Gehäuse im Magazin in eine Vertiefung (in der sich Flux oder Paste befindet) eingetaucht. Dabei bestimmt die Vertiefung der Medien-Transfer-Platte die Auftragsstärke des Mediums.

Somit können künftig Flip Chip oder PoP-Prozesse auf den MYDATA® Bestückungssystemen in Verbindung mit dieser Fluxstation abgebildet werden.
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Bei Fragen und Wünschen stehen wir Ihnen gerne unter 07142/920080 oder kontakt@rothmeier-smt.de zur Verfügung.
Reiner Rothmeier Industrievertretung
 
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